宏微科技：拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目

【宏微科技：拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目】《科创板日报》26日讯，宏微科技公告，公司拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。公司拟向不特定对象发行可转债募资不超4.5亿元，扣除发行费用后的募资净额将全部用于上述车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。