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宏微科技:投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目
金融界9月26日消息 宏微科技公告,拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设,公司拟发行可转债募资不超过4.5亿元用于一期项目;项目建成后,将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。
本文源自金融界
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