上海微电子的90纳米光刻机已经通过了验收，现在在哪个公司有实际应用？

 

回答首发于3月30日，现补充些最新数据。这几天和几家半导体朋友聊天，他们说上海微电子装备牛得很，研发重点在IC前道工序，90纳米光刻机早被长江存储预定了，IC后道工序光刻机一直被几家封装大厂承包，根本顾不上LED和TFT-LCD行业。

IC前道制造工序：国内市占率30%

主要用户：中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）、上海先进积塔半导体 (GTA Semiconductor)、长江存储（Yangtze Memory Technology Corporation, YMTC)等。

旗舰产品：600系列IC前道投影光刻机，采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

IC后道先进封装：国内市占率80&，国际市占率40%

主要用户：日月光控股（ASE Technology Holding）、通富微电子（Tongfu Microelectronics）、长电科技（JCET Group）、华天科技、台积电（TSMC）、华为技术等均大量采用了SMEE的光刻设备和技术。目前，SMEE的IC后道封装产能几乎被日月光控股（ASE）、通富微电子、长电科技（JCET Group）控制，产品严重供不应求。

旗舰产品：SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。

LED/MEMS/功率器件：国际市占率20%

主要用户：三安集成、华灿光电、乾照广电、 杭州士兰微电子、赛微电子、华润微电子、华微电子、木林森等。

旗舰产品：SSB300系列光刻机产品（高亮度LED光刻机）是中国首台面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域的光刻机产品，HB-LED、MEMS和Power Devices等工艺制程中的单面或双面光刻工艺需求，具有高分辨率、高产能和高套刻精度等特点，并具备高速在线Mapping技术、多尺寸基底自适应切换、工件台吸盘污染监控、可变狭缝和背面对准等功能，具有很强的工艺适应性。

SSB300系列解决了LED产业大翘曲蓝宝石高分辨率、高拼接精度、大焦深、高产率的光刻需求，且支持蓝宝石键合片特殊工艺。SMEE的光刻机供不应求，也不便宜，不少厂商用的是SMEE多年前的二手设备。

TFT制造：国际市占率20%

主要用户：天马微电子、京东方

旗舰产品：200系列显示屏光刻机，采用先进的投影光刻机平台技术，专用于AM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造，可应用于2.5代～6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，显著降低用户使用成本。

光刻机是光刻加工的核心设备，以半导体制程应用最为先进。上海微电子装备（SMEE）在全球光刻机市场处于中上地位，在全球IC封装市场处于top 1主导地位。

交付长电科技第100台光刻机

早在2018年5月，上海微电子就已经将第100台光刻机交付长电科技。

2018年5月11日，SMEE第100台国产高端光刻机交付产线暨产品发运长电先进仪式在我司举行，长电科技总裁赖志明携长电先进客户团队代表、SMEE总经理贺荣明携产品团队代表共同出席了本次发运仪式，在庆贺之余，双方共同希望就进一步推动国产装备发展贡献力量。

2019年11月22日，SSB500系列先进封装光刻机凭借优异的创新技术和市场表现，荣获集成电路封测产业链技术创新奖。

2021年，新一代大视场高分辨率先进封装光刻机推出，主要应用于高密度异构集成领域，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。目前，与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议。

由于产能紧张，SMEE目前研发专攻卡脖子的IC前道工序，后道工序产能主要供应国内封装厂商，维护中国在全球IC封装市场的主导地位。至于LED/MEMS/功率器件/TFT-LCD领域，估计上市后才能扩充产能。