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提到芯片制造工艺，大家能想到的最先进的是台积电，不可否认，它先进工艺技术方面是有独到的地方。但是，不可忽视的是中芯国际，在成熟工艺方面不比任何工厂差，且还在奋力追赶14
目前国内市场常见的ARM有NXP(Philips)、Samsung、Atmel、TI、ADI等，根据用户要求及应用领域。 可从如下几个方面选型： 1、速度（常规应用）：ARM7的主时钟为20~1
01 上海交通大学唐玉杰/夏强利用单细胞转录组揭示肝母细胞瘤的细胞结构和发育轨迹
9月14日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流
平报融媒记者张亚丹 9月14日上午，平顶山学院与纳芯微电子（河南）有限公司芯片制造专用材料联合实验室揭牌仪式在平顶山学院中心会议室举行。 据介绍，平
如今不少厂商都在做自研芯片，也有一部分企业取得了一定的成果。当然自研芯片也就意味着可以减少对其他厂商的依赖，减少成本并且获得更好的硬件适配。
日前，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线已顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。 据了解
集微网消息（文/余昕）有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司推出的VR9芯片是VR一体机专用芯片，目前产品是否有用到相关公司的VR设备上？ 针对该问题，全志科技9月1
9月14日上午，平顶山学院与纳芯微电子（河南）有限公司芯片制造专用材料联合实验室揭牌仪式在平顶山学院中心会议室举行。 据介绍，平顶山学院作为
本文源自:财联社 据媒体周三（14日）援引知情人士的消息报道，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用
路透社9月14日消息，当地时间周三，印度大型跨国集团韦丹塔董事长Anil Agarwal接受印度媒体CNBC TV18采访时表示，该公司与鸿海的195亿美元半导体合资企业不存在任何资
9月14日消息，据国外媒体报道，知情人士表示，苹果计划成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，将用于部分Mac电脑和iPhone机型。 据知情人士称，苹果
比亚迪的生产工厂，曾被马斯克嘲笑，自主研发刀片电池汽车芯片！ 比亚迪曾被马斯克这样嘲笑过，事实真的如此吗？今天带你看看比亚迪是怎么让这个老外尤清冽转变到震惊的。
今年8月，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，扶持美国半导体制造业的发展，同时限制正在崛起的中国半导体产业。 众多业内专家和分析师对此法案对中国
自动驾驶的尽头，仿佛已指向全栈自研。 前有谷歌Waymo找上三星，生产车载计算平台；后有通用汽车Cruise开发自己的自动驾驶芯片。特斯拉开了个好头，Robotaxi玩家争相涌入
日前，Intel在以色列举办科技活动，大方公布了13代酷睿Raptor Lake将有着6GHz的默认加速频率，超频8GHz将打破世界纪录。 会场中，Intel还大方展示了13代酷睿的12寸晶圆，对
9月14日消息，今天有消息称，iPhone 15将使用台积电3nm芯片，因此苹果也将成首家使用3nm技术的公司。正在开发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将
日本半导体工厂又遭遇停电导致停产的意外了，这次中招的是东芝旗下的芯片工厂，公司表示事故是在设备检修时发生的，停电导致部分正在生产的芯片受影响，预计9月17日恢复生产
FX168财经报社(香港)讯 中科声龙(Sunlune)宣布顺利完成A轮融资，本轮融资由英特尔资本(Intel Capital)独家战略投资，融资规模数千万美元。这也意味着，尽管当前中
近几年，芯片成为全球瞩目的焦点。新冠疫情导致的供应链危机，以及汽车智能化的快速发展，让芯片的价格持续暴涨。同时，由于众所周知的原因，中美两国在半导体芯片领域不断加大
IT之家 9 月 14 日消息，高通可能计划在其年度 Snapdragon 峰会期间宣布新的芯片，但也要等到 11 月，而新品上市还要延后，这意味着微软 Surface Pro 9 将不会搭载最新的硬件
刘录祥：种业应防止科技与经济两张皮 种子是农业芯片，事关国人饭碗端得稳不稳。近年来，我国农业科技取得一系列重大突破，如水稻基因组学研究及应用国际领先，小麦单
路透社12日引述知情人士消息称，拜登政府计划下个月扩大对美国企业向中国出口人工智能芯片与芯片制造设备的限制。在9月13日举行的中国外交部例行记者会上，发言
9月14日消息，近日，据日经新闻引用知情人士的话称，苹果计划将在明年成为首家使用台积电先进N3E工艺制程的公司。这意味着首发使用3nm工艺的产品很有可能是iPhone
