占比80%！中芯国际“先见之明”

中芯国际芯片制造技术中国第一，世界第五。截至目前，中芯国际先后在上海、北京、深圳、天津4次投资扩大晶圆产能，且扩产水平集中在了28nm/22nm成熟工艺上。

此前，当面对中芯国际3次扩建成熟工艺晶圆制造厂时，台积电董事长刘德音竟然表示当下28纳米等成熟工艺已经处于饱和了，没必要扩大产能。结果没过多久，台积电意识到自己错了，并宣布也要扩大28nm等成熟制程的产能。

不过，如今按照实际情况来看，不管是台积电对于半导体芯片市场的错误判断，还是站在竞争对手的角度上故意如此表态，以达到它打击竞争对手的目的，中芯国际都没有受到影响并做出了正确的判断。也就是说，28nm等成熟芯片制程的市场需求强劲，而不是台积电所说的已经饱和。

何况就在最近（9月24日），中芯国际第四次在天津的扩产投资计划正式启动推进建设，为市场客户提供28nm及以上至180nm的芯片代工生产，这更加印证了中低端成熟芯片的需求依旧旺盛。比如，车用市场、物联网工业等电子信息产业领域。

而同在9月份，台积电和力积电高管在探讨芯片市场时，提到了80%左右的需求还是在成熟的芯片工艺上，市场商用比起智能手机应用的机会还要大，因此表露出了大家都有机会的意思。

也就是说，中芯国际多次在28nm及以上制程的芯片方面扩大产能果然是先见之明，比台积电等同行都快了一步。毕竟成熟芯片制造在工艺良品率相当的情况下，提前布局生产的厂家更具有时间优势。相比较而言，台积电此前计划全球范围计划建厂，目前还未有实质性进展。

再者说，中芯国际近期在BCD集成工艺方面实现突破，将制程水平提升到了55nm，领先同行。因此在满足汽车芯片使用的同时，还能降低国内汽车制造的成本，毕竟产能、良品率以及成本的加持，这都是优势。