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中芯国际12英寸晶圆代工迎来大爆发
近日中芯国际投资超75亿的12英寸晶圆生产线的项目在天津西青开工建设。中芯国际联席首席执行官赵海军告诉当地有关部门,该工厂将有助于巩固天津在集成电路产业中的地位,并在京津冀高速发展中发挥作用。建成后,该厂将可月产10万片12英寸晶圆,生产28纳米的大尺寸芯片,适用于电信设备、汽车制造和消费电子等领域。
目前,中芯国际在上海、北京、天津和深圳运营着三个8英寸晶圆厂和三个12英寸晶圆厂。同时,上海、北京和深圳的12英寸晶圆厂也在建设中。
产能大爆发
上海临港基地:2022年1月4日,中芯国际在临港基地的12英寸晶圆代工生产线项目宣告正式启动建设。中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会在临港自由贸易区共同成立合资公司,规划建设产能为10万片/月,项目计划投资88.7亿美元,合资公司注册资本金为55亿美元,其中中芯控股、国家大基金二期和上海海临微集成电路有限公司各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元,分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%和16.78%。该产线主要聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
中芯深圳:2021年3月,中芯国际在深圳建一座12英寸晶圆厂,由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司负责项目的发展和营运。该项目投资预估23.5亿美元,计划实现4万片/月12英寸晶圆产能,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,预期将于2022年开始生产。
中芯京城:2020年7月31日,中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》,双方成立合资公司,建设新的12英寸晶圆厂,聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设,其中首期计划投资76亿美元,计划于2024年完工,首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
中芯国际连续四次扩产芯片产能,这些产能投产后的新增月产量高达34万片。此前,中芯国际还一次性向ASML购买了价值11亿美元的光刻机设备,ASML表示多数都是DUV光刻机,数量大约是30台。中芯国际大量购买DUV光刻机等设备就为了扩产28nm、14nm等芯片做准备。
台积电总裁魏哲家曾说过,车用半导体中约 80% 芯片采 28 纳米以上成熟制程,只有 20% 采用 14 纳米以下先进制程,看来中芯国际的12英寸市场即将大爆发。
中芯国际有望赶超格芯
2021年第四季度至2022年第二季度全球晶圆代工营收对比
对比2021年第四季度至2022年第二季度的全球代工业者营收可以看到,中芯国际与格芯的差距在初步缩小,今年一季度中芯国际的增速就大幅超越格芯,当时它们的增速分别为16.6%、5.0%,推动中芯国际的市场份额大幅增长,而格芯的市场份额则首次跌穿6个百分点,凸显出中国芯片企业的强劲增长势头。今年第二季度格芯和中芯国际的增速分别为2.7%、3.3%,中芯国际的增速再次超过格芯,市场份额则分别为5.9%、5.6%,差距已经缩短到0.3个百分点。
如今,硅片正朝大尺寸方向发展。从2011年起,8英寸硅片市占率稳定在25%-27%之间,到了2018年,受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用的强劲需求,以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从6英寸转移至8英寸,带动8英寸硅片保持增长,出货面积同比增长6.25%。与此同时,有越来越多的成熟制程芯片采用12英寸硅片制造,很多原本依赖于8英寸硅片的成熟制程芯片正在向12英寸迁移,加上持续增长的先进制程芯片需求,使得全球12英寸硅片产能利用率处于高位。全球硅片龙头企业SUMCO预测,2023年,12英寸硅片产能利用率将超过100%。2023年之后,采用12英寸硅片制造的逻辑、存储芯片需求有望进一步扩大。
在这个趋势下,中芯国际扩产12英寸晶圆代工也刚好迎来最好的时刻。
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