AMD的成功：苏姿丰身后的台湾地区半导体力量

 

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据台媒《电子时报》上周报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰和公司多位C级高管将于10月到访台湾地区，AMD管理层将会见台积电、芯片封装专家和大型PC制造商。其中最主要的工作事项就是，苏姿丰计划与台积电总裁魏哲家讨论未来的合作，主题是使用台积电的N3 Plus制造节点（可能是N3P）和N2（2nm级）制造技术。

AMD是高性能计算（HPC）领域的龙头厂商，据消息人士称，AMD已采用先进的流程、先进的封装和高级测试。最为引人注目的是，曾经濒临破产的AMD除在数据中心CPU领域与英特尔竞争，同时还与GPU领导者英伟达竞争。今年二月，AMD又成功地收购了全球最大的可编程芯片FPGA生厂商赛灵思，以加强其在数据中心和5G强有力的竞争力。

对于AMD近年来取得这些令人瞩目的成功，有媒体指出，除了自身的研发外，还得益于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。因此，媒体认为，为了继续保持领先实力，AMD必须确保在台积电获得足够的产能分配，并尽早获得代工厂的最新工艺设计套件。台积电将在2025年下半年的某个时候开始在其N2节点上量产芯片，于AMD来说，到了开始讨论其2026年及以后的产品中使用N2的时候了。

故而，在这个时候，苏姿丰率队赴台。可援引的信息是，苏姿丰几年前曾就N3E先进工艺以及半导体装配和测试(SAT)的产能与相关厂商进行谈判。除了需要得到台积电制造技术的加持外，AMD的成功还有赖于先进的芯片封装技术，现在该公司已开始使用多芯片封装技术。为此，苏姿丰还将与台积电、旭化成科技、SPIL讨论在先进封装方面的合作。

显然，AMD和苏姿丰的宏图大志，需要台湾半导体产业界对她及AMD的支持。众所周知，AMD是纯粹的芯片设计企业，这种芯片设计企业模式发源自美国，正是芯片设计独立后，芯片生产即晶圆代工制造模式也兴起，其中的代表就是名声如雷贯耳的台积电。对于设计企业来说，能否实际生产设计的半导体，与代工方的充分沟通不可或缺。

在这一点上，有媒体认为，苏姿丰有着先天的优势——出生于台湾，求学和工作于美国，AMD收购的赛灵思的CEO与也是同样的背景。这天然的背景，决定了他们与台积电可以较快地建立良好关系。媒体评论指出：领导AMD的是台湾出身的女企业家苏姿丰，以台湾人脉作为优势，与台积电建立了深厚的关系，目前在台积电的主要客户名单中排在第2位，结果携手台积电击溃英特尔。

不仅是AMD，同为英特尔的竞争对手，英伟达的情况也如出一辙，出生台湾的黄教主成功地从台积电采购大量半导体，也是从英特尔夺取了市场份额。9月21日，英伟达宣布，推出最新GeForce RTX 40图形处理器（GPU），新品舍弃前一代三星8纳米制程，改由台积电4纳米制程打造。英伟达强调，全新旗舰级产品RTX 4090为地表最快的游戏GPU。台湾媒体认为，英伟达新订单落袋，将助攻台积电先进制程接单，而英伟达新产品效能为业界之冠，更凸显台积电在先进制程的技术能量。所谓相互赋能是也。

事实上，不仅仅只是AMD和英伟达获得了台积电实力技术和产能的支持，与此同时，值得注意的是，在台积电代工制造优势的帮助下，台湾地区半导体设计公司在全球的影响力大幅提升。今年三月，台湾调查公司集邦咨询发布了不拥有工厂的专注于半导体设计的全球企业2021年营业收入排行榜。结果显示，前十家企业中，共有4家台湾设计企业，分别为联发科、联咏科技、瑞昱半导体、奇景光电，再有就高通、英伟达、博通、AMD、赛灵思、MAVELL这六家美国企业。但十年前，同样的榜单上，台湾设计企业只有联发科一家，位居第六。

2010年，以智能手机的推出为标志，人类大踏步进入智能信息社会，随着需求的日益旺盛，台湾的晶圆制造和先进制程能力极快地发展，台积电等的发展使得台湾当地的IC设计企业分外受益。据了解，上榜的台湾4家设计企业的主要半导体供应商就是台积电和联华电子，在生产方面，他们可获得台积电和联华电子强有力支持，在地的优势，主要体现为沟通便捷提高业务效率，这一优势在疫情防控的三年间，更为突显，台积电等在制造方面积累的技术对设计也会有一定的助益，从侧面助力了台湾IC设计企业的成长。

比如，在手机芯片领域，联发科与台积电的关系，也让联发科超越美国高通，根据IDC公布的数据，去年第四季度联发科拿下了美国48.1%的安卓手机芯片市场，超越高通的43.9%市占比，成为美国市场最大的芯片厂商。联发科的跑步前进也不过就是三四年间的时间。所以，想见，此次苏姿丰到访台湾，更会进一步加强AMD与台积电等的合作，双方的合作，对彼此都是如虎添翼。

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