全球十大晶圆代工厂商最新排名公布：中芯国际位次敲定强强联手！华为AppGallery与罗马尼亚Tazz达成合作惟客数据李柯辰：数字化客户经营的基础、核心与方法一年卖出4000万块的智能手表，到底有什么

 

9 月 28 日消息，据市场研究机构集邦咨询 TrendForce 最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到 332.0 亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至 3.9%。

具体厂商方面，台积电受惠于 HPC、IoT 与车用备货需求强劲，第二季度营收为 181.5 亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至 3.5%。

另外，由于 Nvidia、AMD、Bitmain 等 HPC 客户新产品制程转进陆续放量，台积电 5nm、4nm 营收季增约 11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；7nm、6nm 虽受中低端智能手机市况前景不明朗，遭客户修正订单，但仍有 HPC 客户主流产品支撑，该制程节点营收季增 2.8%。

三星（Samsung）7nm、6nm 产能陆续转换至 5nm、4nm 制程，良率持续改善，带动第二季营收达 55.9 亿美元，季增 4.9%。

同时，首个采用 GAA 架构的 3GAE 制程于今年第二季底正式量产，首波客户为挖矿公司 PanSemi，不过由于 3nm 生产流程复杂，需要花费约两季才能产出，因此预期 3nm 最快 2022 年底才能对营收有贡献。

联电（UMC）新增 28/22nm 产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至 22%，第二季营收达 24.5 亿美元，季增 8.1%，成长幅度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季营收达 19.9 亿美元，季增 2.7%。

中芯国际（SMIC）第二季营收达 19.0 亿美元，季增 3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至 25.4%；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置 Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU 周边 IC 等，该类应用营收季增约 23.4%。

第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动，第二季营收皆有小幅提升。

合肥晶合集成（Nexchip）积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第二季营收约为 4.6 亿美元，季增 4.5%。