545亿片和1600亿片，华为等国产芯开始“突围”了

 

>芯片方面，国内厂商往往都是依赖进口，小米OV等厂商几乎都是采用高通芯片，仅华为等少数厂商可以自研芯片。

但华为自研的芯片基本上都是台积电代工制造的，并且，华为低端芯片往往也是来自高通。

由于华为在5G、芯片等领先，美多次修改芯片规则，导致高通、台积电等企业不能自由出货，结果国内厂商就纷纷降低对进口芯片的依赖，加速自研自产芯片。

例如，小米OV纷纷自研芯片，并降低对高通等芯片的依赖，高通不得不向国内厂商示好；

华为全面进入芯片半导体领域内，不仅自研更多种类的芯片，还研发新材料和终端设备，关键是，哈勃还不断投资国内芯片产业链，进行联合突破。

其它国内巨头也纷纷基于开源架构RISC-V研发芯片，像无剑600开发平台、第三代香山架构等，自研芯片已经进入到6nm、5nm时代。

如今，国内芯片数据公布，今年前8个月国内减少进口芯片545片，同比下滑明显；国内生产制造芯片超1900亿片，其中1600亿片都是出口的。

这意味着国内正在降低对进口芯片的依赖，更多采用国产芯片，再加上，出口芯片超过1600亿片，这说明华为等国产芯开始突围了。

首先，华为、小米OV等纷纷采用自研芯片。

在手机上，小米OV等几乎都是采用高通芯片，芯片等规则被修改后，小米OV等厂商就改变了态度，更多是采用联发科的芯片。

由于降低对高通等芯片的依赖，联发科已经连续多个超越高通成为全球第一。

小米OV还纷纷采用自研的小芯片，像快充芯片、影像芯片以及ISP芯片等，未来还将推出自研的CPU等芯片。

国内芯片企业快速成长，全球每新增20家芯片企业，其中19家都是来自国内。

国内厂商还纷纷基于开源架构RISC-V研发芯片，主要涉及AI芯片、服务器芯片以及CPU等。

其中，阿里推出了无剑600开发平台，其它国内厂商则联合研发了第三代香山架构。

关键是，RISC-V高级会员中，其中八成都是来自国内厂商，这些都说明国内厂商要在芯片方面突围的决心。

其次，华为多管齐下搞突破。

华为不仅全面进入芯片半导体内，还联合国内芯片产业链搞突破，余承东表示未来3-5年就会有非美技术的芯片产业链出现。

华为还在研发堆叠技术、光电芯片以及更多种类的芯片。

华为已经公布了多个与堆叠芯片相关的技术专利，主要与功耗、拼接方式相关。明年可能会推出自研的堆叠技术芯片。

华为自研了屏幕驱动芯片、快充芯片、射频芯片以及芯片架构等，屏幕驱动芯片已经交付厂商进行测试。

光电芯片是华为的终极王牌，其可以完全绕开美芯片技术，目前华为在光电领域处于领先地位，还吸引了荷兰、德国等加入光电芯片大家庭。

最后，国产终端设备等也取得了突破。

上海方面已经对外宣布，14nm先进工艺已经规模量产，国产CPU、5G芯片也取得了突破，国产90nm光刻机和5nm蚀刻机等终端设备也取得突破。

即便是在软实力方面，国内厂商的突破也是不可小觑的。

例如，南大光电突破首只国产ArF光刻胶,可应用于7nm芯片工艺；国产EDA软件已进步到14nm,南京方面更是申请建设EDA软件创新中心。

关键是，国内厂商投资超1700亿元扩建28nm等芯片生产线，而国内70%的芯片需求都是14nm以上制程，这相当于是进一步降低对进口芯片的依赖。

也正是因为如此，才说545亿片和1600亿片，华为等国产芯开始突围了。