招商线索速递丨半导体产业链精准招商报告

针对地方招商引资需求，融象数科依托产业大数据，基于产业数据资源和模型分析目标产业，构建产业链上下游、细分行业全景知识图谱，分析、锁定产业链供应链关键环节，输出增链、强链、补链、延链策略，为招商引资找准方向。构建目标企业360°画像，精准评估企业价值，依托自主研发的企业动因分析模型，深入评判企业动迁意向，筛选符合招商需求的目标企业，实现产业链精准匹配，助力实现精准招商，完成产业链的增、强、补、延。

半导体产业招商线索

所属领域：半导体

投资规模：1000万-1亿

产值规模：1000万-11亿

意向区域：杭州等浙江省地区、苏州

项目一 ｜集成电路芯片设计

项目亮点：公司致力于发展射频前端滤波器及模组技术，研发团队成员中现有14名博士（其中海归博士9人，省千人才），核心研发人员均毕业于国内外名校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司多年工作经验，在理论、建模、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。

所属领域：半导体

投资规模：1000万

营收状况：3000万

场地需求：1000方

意向区域：浙江省

项目二 ｜晶圆测试探针卡

项目亮点：公司是一家完全中资背景的探针卡公司，专注于为各类半导体器件的晶圆测试提供悬臂、垂直、MEMS探卡针，并为光电、医疗、汽车、通讯等行业提供窄间距的柔性薄膜探针解决方案，是国内少数有能力从事MEMS探针卡研发，生产，销售的厂家。核心团队由从业20余年专家组成，由中科大资深教授担任技术顾问，并与国内知名大学，微电子研究所，微纳器件研究机构签署深度合作协议，在微米测试领域不断研发突破，提供创新解决方案。

所属领域：半导体

投资规模：1000万

营收状况：1000万

场地需求：3000方左右

意向区域：浙江省

项目三 ｜新一代信息技术研发

项目亮点：A股上市公司，专注新一代信息技术集成电路研发设计13年，芯片涉及存储领域、触控领域、光电领域。拥有200＋发明专利、实用新型专利、外观专利、PCT专利申请、软著、集成电路布图等技术沉淀。

所属领域：半导体

产值规模：11亿

投资规模：一事一议

意向区域：杭州等浙江地区

项目四 ｜芯片研发

项目亮点：科创板上市，主营业务为存储芯片和MCU芯片研发，还致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。

所属领域：半导体

产值规模：5亿

投资规模：一事一议

意向区域：苏州

项目五 ｜工厂数字化

项目亮点：公司主营PCB+5G芯片核心供应商工厂数字化业务，主体以及研发中心在北京，生产基地在南通，应用场景包含手机、新能源汽车等，公司生产的PCB芯片可提高系统的响应率以及运行速度，已取得苹果生产的工艺认证。

所属领域：半导体

产值规模：2亿

投资规模：1亿

融资需求：5000万

意向区域：视当地政策接洽

项目六 ｜新一代信息技术研发项目

项目亮点：公司主要从事芯片通信方向的研发，产品类型属于5G小基站并已实现产业化。公司的毫米波通信现阶段还在研发过程中，产品的功能是近高清点对点成像，应用场景是AR/VR，公司芯片均为自主研发，包括soc芯片以及ODM芯片等。

所属领域：半导体

产值规模：2000万

投资规模：一事一议

意向区域：杭州等浙江省地区

半导体产业分析

作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。作为电子行业发展的核心，半导体被广泛应用在社会各行各业，包括电子产品、可穿戴设备、汽车、机器人、光伏等场景。

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。

其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

作为电子信息产业的基石，我国半导体2021年产业规模达10458亿元，以万亿元产值支撑起我国数字经济40多万亿的产值，经济社会含硅量不断提升，助力我国经济实现高质量增长。预计2020-2025年年复合增长率为9.2%，2027年将达到16384亿元，可以预期，未来3-5年将迎来半导体产业的强势发展。

目前我国半导体进出口存在较大逆差，芯片对外依存度高；自给率总体呈现上升趋势，但目前仍处于低位，需要持之以恒，久久为功。半导体IC产业环节进程不一，国内技术服务企业正处于成长期，中游企业保持稳定增长，高端芯片及先进制程规模效应不显著，国产需求较为迫切。

我国近年来不断出台相关政策以推动国内半导体产业发展：

2016年国务院发布的《十三五国家战略性新兴产业发展规划》强调了提升核心基础硬件供给能力。

2019年发布的《财政部 税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，对半导体相关企业进行所得税减免。

2020年国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，再次从税收和经费支持等角度鼓励芯片和集成电路产业的相关研究与发展。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也写入集成电路相关内容，将大力攻关集成电路领域，着力解决高端芯片基础元器件等卡脖子问题，加快自主创新步伐。

在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，芯片自主化浪潮持续演进，把握住半导体产业发展和市场竞争规律，充分借鉴国际半导体产业规划推进的成功经验，努力构建国内半导体产业自主发展和国际合作并进新格局，半导体在各领域的应用将呈现出前所未有的空间与市场前景。