未来半导体9月27日重要芯闻

 

业内人士：NAND闪存价格将在2023年第一季度下跌

据Digitimes报道，业内人士表示，随着对数据中心和企业存储的需求开始减弱，NAND闪存价格在2022年第四季度仍将大幅下跌，存储器价格将在2023年上半年继续下跌，但速度将放缓。第三季度NAND闪存价格暴跌，第四季度价格将再次大幅下跌。在需求放缓的情况下，企业级SSD和服务器存储价格在持平或小幅下降后，将在今年年底快速下降。大环境的不确定性给2022年下半年企业服务器和数据中心的NAND闪存需求蒙上了阴影。买家已经开始放缓购买内存的步伐，并对明年的需求变得谨慎。

机构：今年全球湿化学品销售额同比增6.7%，达42亿美元

商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET目前的预测显示，湿化学品领域的收入增长将达到6.7%，预计2022年达到42亿美元。由于用于生产的化学品成本下降，第二季度末北美和欧洲的异丙醇（IPA）价格也出现下跌。丙酮是一种用于制成IPA的替代工艺的化学品，其价格随着原油价格的上涨而上涨，但最终由于高库存，价格逐渐下降。同样，上游的丙烯定价影响了IPA市场的价格下降。由于高需求和其他供应链事件，盐酸（HCL）和硫酸（H2SO4）等化学品的价格不断上升。钢铁行业的高需求和其他全球事件导致的高通货膨胀率使得美国盐酸的价格出现上涨压力。

传日月光Q4产能利用率降至70%-80%

据台媒《电子时报》报道，据业内消息人士透露，日月光主要在中国台湾南部高雄开展后端业务，其产能利用率将在今年第四季度略有下降。由于整个消费电子行业供应链都在进行库存调整，因此对消费电子IC的引线键合和其他后端需求缓慢。此外引线键合封装设备的交货时间已经恢复到正常水平。消费电子需求放缓不仅影响二线后端公司，还影响日月光等领先企业，日月光位于高雄的主要后端工厂的利用率将在今年第四季度降至70%-80%之间。消息人士说道。

台湾将投350亿元新台币用于半导体及量子科技研发

据台媒《经济日报》报道，2021到2025年，中国台湾地区将投350亿元新台币（单位下同）于前瞻半导体及量子科技研发，平均每年约70亿元。台湾相关部门人士表示，台明年科技预算达1383亿元，在2025年前将投350亿元于前瞻半导体及量子科技研发，以巩固台湾半导体优势。

丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称丽豪半导体）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

四方光电：收到1家欧洲主机厂1个项目定点通知书，总金额约为1.54亿元

集微网消息，9月26日晚间，四方光电发布公告，公司于近日收到1家欧洲著名主机厂(根据与上述客户签署的保密协议，不能披露客户的具体名称)1个项目定点通知书，确认公司为其提供香氛发生器定制开发和供货服务。根据上述客户预测，上述1个项目定点包括3个车型平台，预计生命周期分别为5年、7年及8年，总金额约为1.54亿元(含税)。

宏微科技拟投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目

9月26日，宏微科技发布公告称，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目。公告显示，车规级功率半导体分立器件生产研发项目投资金额为6亿元，项目资金来源为公司自筹和募集资金。本项目的一期项目为公司向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目，拟使用募集资金金额不超过4.5亿元。项目预计建设周期3年，项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。

华特气体拟投5亿元建江苏生产基地，完善特气产品区域布局

9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《<华特气体电子化学品生产基地项目> 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。具体来看，该项目建设电子化学品生产经营基地，提供以高纯电子气体、大宗气体以及湿电子化学品供应为主，辅以钢瓶检测、钢瓶处理等综合配套服务。

合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产

世纪金光半导体官微9月9日消息显示，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园举行。该项目是世纪金光联合合肥市、高新区、合肥产投集团共同打造碳化硅功率半导体全产业链的一期项目，项目总投资4.05亿元，占地面积7200平方米，历时11个月实现由工程建设进入生产运营。目前，世纪金芯碳化硅单晶衬底产品已实现对下游客户批量交付。

昱能科技拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

智通财经APP讯，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(创智新能源)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(泰科天润、标的公司)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。

天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目

9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

德邦科技：公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料

德邦科技9月27日在投资者互动平台表示，公司年产35 吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。对于项目进展状况、产能、产值实现情况请关注公司后续相关公告。

云汉芯城与瑞能半导体达成授权代理合作

近日，云汉芯城同瑞能半导体正式达成授权代理合作，代理销售其品牌全线产品。双方将积极推动技术、市场、服务等相关业务的拓展和延伸，为客户提供更具价值竞争力的功率半导体产品和解决方案。

芯导科技：第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产

芯导科技近期在业绩说明会上表示，公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多家客户的项目中测试和验证，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。

中欣晶圆携亏损和官司闯关IPO，股权结构显示日本老牌半导体公司或享A股红利

日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司向上交所科创板IPO发起冲刺，海通证券为主承销商，中金公司为联席主承销商。中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。两家大券商加持，中欣晶圆本次IPO拟募资54．7亿元，用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目，半导体研究开发中心建设项目和补充流动资金项目。

宁德时代：即将量产的麒麟电池具备4C快充能力

宁德时代9月27日在互动平台表示，CATL在快充领域技术积淀深厚，今年公司有多款2.2C（20min充满80%）+800V的快充产品在乘用车中使用，快充技术处于行业顶尖水平；另外，即将量产的麒麟电池具备4C快充的能力，在性能上会有更大的提升。

LG 显示计划明年生产 920 万块大尺寸 OLED 面板，近 6 成在广州生产

据国外媒体报道，在显示效果更好的 OLED 面板方面，三星显示和 LG 显示这两大韩国厂商优势明显，其中三星显示在智能手机等所采用的中小尺寸 OLED 面板方面有优势，LG 显示的优势则是在电视等所需的大尺寸 OLED 面板方面。

NASA 航天器成功撞击小行星，地面望远镜拍到相撞画面

当地时间 9 月 26 日晚，美国国家航空航天局 (NASA) 发射的 DART 航天器以高超音速穿越太阳系，撞上了一颗遥远的小行星。这是在测试世界上第一个行星防御系统，该系统旨在防止潜在的末日陨石与地球相撞。

遥感卫星应用国家工程研究中心在北京揭牌成立

据央视新闻报道，9 月 27 日，依托中国科学院空天信息创新研究院建设的遥感卫星应用国家工程研究中心在中国科学院北京新技术基地正式揭牌。中心以服务国家重大战略任务和重点工程实施为目标，组织具有较强科研实力的单位、高等院校等开展科研和工程工作，是国家创新体系的重要组成部分。

日本月球探测器发射时间延期至明年

据央视援引日本广播协会（NHK）9 月 27 日消息，受今年新型火箭优先发射计划影响，日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）将月球探测器SLIM延迟至下一年度发射。