什么是芯片开封测试？

原标题：什么是芯片开封测试？

通过芯片的开封测试，我们可以更为直观的观察芯片的内部结构，开封后能够分析判断出样品的状况和其产生的主要原因。开封即Decap，又叫开盖，开帽，即给完整封装的IC芯片做局部的腐蚀，让芯片能够暴露出来，且保持芯片无损，能够在下一步的实验测试做准备，开封测试结束后，芯片也能够功能正常。

适用范围

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。

测试项目

1.IC开封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等

2.样品减薄（陶瓷 ，金属除外）

3.激光打标

开封会用的危险的化学试剂，建议经验不足的人不要轻易尝试，可以去第三方实验室进行代工。华南检测第三方检测机构，能够帮助企业代替加工该项作业，服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、 新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域，可根据客户需求可提供中英文双语报告。

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