半导体领域蚀刻工艺的运用

原标题：半导体领域蚀刻工艺的运用

半导体科技水平的发展改变了人们的生产与生活，半导体行业领域最显著的便是计算机应用，引领了整个时代的革命潮流，其中广泛应用于通信、网络、自动遥控及国防科技领域。在运输、航空的应用也日趋显著。

蚀刻工艺即刻蚀，通过对金属材质覆上一层蓝膜保护不被腐蚀的部分，而没有覆盖或保护的部分则通过化学反应或物理作用进行除去，完成后将图形转移到金属材质的表面。半导体行业的大规模集成电路的发展，图形加工线条越来越细，对刻蚀的要求也越来越高。

蚀刻工艺上所涉及的产品半导体晶片、封装检测用接触器（弹簧端子）、半导体封装用引线框架、探针卡/IC插座用测试头及导板。其中在半导体领域涉及QFN支架，是用于QFN封装，EMC支架适用于大功率的LED中、大功率灯珠的封装，半导体集成电路使用便是引线框架，主要的材质上是铜材引线框架，也有不锈钢引线框架，蚀刻工艺出来的不锈钢引线框架及铜材引线框架使用寿命长，蚀刻成本相对较低。返回搜狐，查看更多

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