深耕移动智能终端领域整合型单芯片研发天德钰今日登陆科创板

9月27日，专注于移动智能终端领域整合型单芯片研发的深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称天德钰）正式登陆上交所科创板。

此次上市，天德钰发行价格为21.68元/股，实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求，助力我国半导体及集成电路行业国产化发展的战略需求。

作为一家深耕移动智能终端领域整合型单芯片研发、设计、销售企业，天德钰目前拥有智能移动终端驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等四类主要产品，可广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

2019-2021年（下称报告期），天德钰分别实现营业收入46423.04万元、56094.68万元和111571.24万元，2019年至2021年复合增长率为55.03%；归属于母公司股东的净利润分别为1727.77万元、6074.57万元和32931.85万元，2019年至2021年复合增长率为336.47%，无论是销售规模还是盈利能力，均呈现上升趋势。

作为一家技术驱动型企业，天德钰注重研发投入，报告期各期，公司研发费用分别为5667.17 万元、5652.60万元、13116.60 万元，占各期营业收入的比例分别为12.21%、10.08%、11.76%。截至2022年6月30日，公司已取得专利38项，其中发明专利36项，实用型专利2项，已取得集成电路布图设计69项。

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