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IDG资本等参投，丽豪半导体获22亿元B轮融资
2022-11-05 17:22:07 来源：互联网
2022年9月27日，企查查信息显示，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称：丽豪半导体）获22亿人民币的B轮融资。本轮融资由金雨茂物、云晖资本、中比基金、IDG资本、海松资本、稼沃资本、长江证券、浙民投、中美绿色基金、上海云杉参投。
据了解，丽豪半导体是一家主要从事高纯晶硅等半导体材料的生产工艺研发、生产和销售的一家大型民营科技型企业。
本文源自资本邦
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