宏微科技：拟发可转债不超4.5亿元投建车规级功率半导体分立器件项目

本文转自：中国证券报

中证智能财讯 宏微科技（688711）9月26日晚间公告，公司拟6.00亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目，资金来源为公司自筹和向不特定对象发行可转债，项目一期计划投入5.07亿元，其中拟通过可转债募资不超过4.5亿元。

公告称，该项目围绕公司主营业务产业链延伸展开，通过技术成果转化，实现产业化发展，扩大公司在汽车电子领域的布局。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力，预计建设周期3年。

公告显示，汽车电子是功率半导体的重要应用方向之一。近年来，受益于汽车产业电动化、智能化、网联化的发展需求以及新能源汽车市场的飞速增长，汽车电子在汽车控制系统、动力系统、娱乐通讯系统、安全舒适系统、驾驶辅助系统等场景得到广泛应用，汽车电子成本占整车成本比例提升。根据汽车工业协会数据，2022年我国汽车电子市场规模将达到9783亿元，2017年-2022年复合年均增长率超过 13%。在汽车电子快速发展的背景下，车规级功率半导体分立器件市场前景广阔。

据公告，宏微科技自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种，应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS电源等），新能源发电（光伏逆变器）、电动汽车（电控系统和充电桩）等多元化应用领域。

上半年，公司实现总营收3.33亿元，同比增长41.98%。