轮到西方难受了，中国大陆芯片日产超10亿，台积电都得称赞

图为中国芯片生产线

如今中国大陆地区芯片日产量已超过10亿片，仅在去年1-6月期间，中国就生产出了1712亿片芯片，平均日产量均突破了10亿，专家表示，芯片产量的提升，说明中国半导体行业的发展已经步入快车道，未来超越西方国家也将不再是梦想，这下要轮到西方难受了，而在听到中国大陆芯片日产超10亿的消息后，就连世界半导体企业巨头台积电也表示不可思议，并连连表示称赞。

图为中国芯片生产线

中国芯片日产量再创新高，对于国内半导体行业的发展来说有着积极的影响，自美国对中国下达芯片禁令以来，中国一直在努力提升国产芯片产业的规模跟技术，在过去几年里，中国为半导体领域投入了大量经费，仅在去年，中国就投入了1900亿元，相比2020年的1400亿元有着大幅增长，而大量经费的投入，也让国内半导体行业的发展愈发迅速，可能普通人对于芯片日产量提升至10亿片没有什么实际感受，但对于产业来说，这是一个很好的消息。在过去几年里，中国厂商持续面临缺芯困境，其主要原因就是中国绝大部分的芯片都来自于进口，在美国下达芯片禁令后，世界各大芯片厂商都停止或减少了对中国的芯片供应量，这才导致了国内的芯片荒，而现如今，中国已经具备自己大规模量产芯片的能力，日产10亿片芯片，就意味着一个月能够生产出300亿片芯片，在去年6月份，中国进口的芯片数量为519亿片，中国能够月产300亿片芯片，已经能够满足国内近35%左右的半导体需求。

图为中国芯片生产线

而根据半导体行业的规划，中国预计在2025年前后要实现国产芯片的75%自给率，如今看来，中国正朝着这一目标稳步推进，中国的芯片产量仅在2年内就已经达到了日产10亿片的级别，随着产能的不断提升以及越来越多的生产线被建立，中国的芯片产量很有可能在明年超越日本，拿下全球近16.8%的半导体产量，这对前几年还对外依赖度极高的中国来说，已经算得上是近乎神速的进展了。当然，在进展迅速的同时，也不能忽视目前国内半导体行业发展的一些缺陷，由于中国缺少光刻机，因此在芯片质量上仍不敌三星，台积电等老牌半导体企业的芯片，日本每月可加工318万片半导体晶圆，其中大部分均为12纳米或者8纳米工艺的高端逻辑芯片，而与日本产能相似的中国，加工出来的芯片则主要为28纳米以及更旧工艺的芯片，无法用于电脑，手机等高性能电子设备，如何提升国产芯片的质量，在未来将是中国半导体企业更上一层楼所面临的关键问题。

​图为中国芯片加工

总的来说，中国半导体行业在过去5年时间里取得了不小的进步，国产芯片产量不断提升，同时新工艺也正在火热研发中，从这次日产量突破10亿就可看出，中国的半导体行业发展仍然充满动力，在这一趋势下，相信在未来几年内，中国不说在质量上超越其他半导体强国，至少完成芯片的自给自足将毫无问题。