光芯片来袭！立足于新一代技术革命，国产替代能否截胡？

光芯片来袭！立足于新一代芯片革命，国产替代能否截胡？

关于光芯片的研发，国内已经走在了前头，华为拥有了诸多的技术专利，这也被认为是芯片的革命技术，和目前所使用的硅基芯片，完全属于两个概念，并且在各方面的优势也较为明显。

虽然光电子器件的概念源自于通讯领域，但通过论证是可应用于整个半导体领域的，除了通讯系统之外，在工业、消费电子、汽车等等领域，均能够有着广泛且深入的应用。

官方也把光芯片评为时代风口，相比于之前提到的碳基芯片，光芯片存在的可能性是更大的，在这新一轮的科技革命中，国产替代能否实现逆袭呢？光芯片又能起到什么作用呢？

光芯片的概念

常见的数字芯片、模拟芯片等等属于集成电路，而光芯片则属于分立器件大类下的光电子器件，二者虽然同属于半导体领域范畴，但却有着完全不同的技术构成，集成电路是以晶体管作为载体，而光芯片则以光信号为信息载体，激光器、探测器是其重要组成部分。

而整个接受过程可以参照光纤传输，发射端的激光器将电信号转化为光信号，通过光纤传输至接收端的探测器的光芯片，随后完成光电转换的步骤，转化为可用的电信号，两头的光芯片起到关键作用，传输速度和可靠性就是由它决定的。

目前在科研领域，已经证实了光芯片的实用性，除了通讯领域之外，后续将会被转移到工业、消费电子、汽车等等主要领域，未来将会是光子大规模替代传统电子的年代，这将会成为后摩尔时代的科技革命，根据专业机构推测，到2025年全球规模将突破9000亿欧元市值。

而光通信是光芯片的核心，其中激光器芯片和探测器芯片应用最广泛，不同的技术应对着不同的适用范围，从工作原理上进行分析的话，施加一定激励方式是激光器芯片的核心，经过一系列的反应，最终形成相位和方向高度一致的光子，也就是我们常说的发射激光！

而探测器芯片就比较好理解了，就是常说的光电效应，利用雪崩击穿效应获得内部电流增益，促使获得更高的灵敏度，经由两个重要零部件的相互配合，形成了一个完整的光通信原理。

目前国内千兆网络服务能力的10G PON光模块火热，截止到今年的6月份，国内具备升级条件的端口已经达到了1103万个，博创科技、中际旭创、华工科技、光迅科技等中企，都具备了相对应的技术。

2022年第二季度，亚马逊、Mate、微软、谷歌这四家企业，在该领域的资本性支出（CAPEX）上达到了370亿美元，同比增长了19.9%，越来越多的企业开始重视光电产业的发展，说明光芯片已经站在了时代的风口上，谁能率先突破就能掌控未来的局面。

国产替代能否逆袭

根据Lightcounting 预测，激光器芯片规模到2027年将达到了23.5亿美元，而国内厂商的份额刚刚过亿，因此还是有很大的成长空间的，在华为、中兴等一众企业崛起之后，目前全球十大厂商当中，中企已经占据了半壁江山。

相对而言在供应链优势上，国内是要比欧美更加完善的，但受到历史原因方面的影响，目前上游的光芯片环节依然在他们手上，海外主导着高端产品，在综合实力上还是存在一定的差距，但在国家的大力扶持之下，在光电芯片领域，国内同样有着欧美未掌握的核心技术。

光芯片所展现出来的优势明显，在技术相对成熟之后，将处于半导体产业的顶端，探索新技术是目前中企的首要责任，如果后续能将光子和集成电路结合在一起，将有效的形成片上光互联，这对于更为深入的科研，是有着很大的助力的。

在这项颠覆性的技术诞生之后，华为一切的问题都将迎刃而解，凭借着在该领域的技术地位，也能够彻底的摆脱欧美技术体系的封锁，华为能够在5G技术上实现弯道超车，自然在光信通讯技术上也是齐头并进的。

在芯片供应被中断华为，华为就积极合作国内企业、研究所，展开全产业链技术的布局，实现全面的国产替代计划，而光电芯片国产化将成为最重要的一个步骤，对此你们是怎么看的呢？