逾千家本土厂商28份半导体产研报告合集

 

与非研究院耗时一年，产出28份半导体产研报告，覆盖半导体全产业链，从上游EDA/IP/设备/材料厂商，到20多种品类的芯片设计企业，再到制造/封测厂商，一幅本土半导体产业的全景图。

产研 | 上游

2030中国大陆半导体产能将占全球24%

异构集成主要玩家正在加大投资

国内材料产业增势迅猛

2022设备市场或创新高

全球EDA工具格局

覆盖细分领域：IP、EDA、半导体设备与晶圆制造材料

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产研 | 中游

国产FPGA主要应用情况

横空出世的第三大算力支柱

国产DSP需求与供应反差巨大

音频SoC芯片核心技术和演进

国产CPU龙头地域分布

汽车动力域为何难以被集成

覆盖细分领域：模拟芯片、分立器件、数字芯片、SoC、晶圆制造与IC封测

模拟芯片

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分立器件

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数字芯片

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SoC

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制造封测

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未完待续……