中芯国际“大势已定”了，合理布局很重要

 

导语

众所周知，芯片是科技发展的重要命脉，掌握芯片的自主研发与生产，就意味着能够给科技发展解绑，避免在科技发展之上受制于人。而中国在近些年，尝尽了科技创新被芯片卡脖子拖后腿的苦，现在几乎是举国上下都在期待着中国芯片能打一个翻身仗。

纵览当前全球芯片制造科技，当属台积电和三星的技术为最强，目前这两家企业都已经能够生产3nm制程的芯片，紧随其后的是美国英特尔，能够生产出10nm制程的芯片。在中国内地，芯片生产技术最顶尖的就是中芯国际，目前只能够生产14nm制程的芯片。

有人觉得，芯片生产是很难实现跨越式突破的，由此来看中国在芯片生产上恐怕要持续落后，很难一举反超国际顶尖水平。但真的如此吗？科技创新这件事情没有定论可言。尽管当前芯片技术大势已定，但中芯国际仍然有着未来可期的市场冲顶实力。

看市场，顶尖技术未必吃香

从技术的角度来说，当前国际芯片制造工艺的头部企业非台积电莫属，即便是三星同台积电一样生产出了3nm制程的芯片，但因为良品率较低也无法与台积电的3nm芯片性能稳定性一较高下，只能默默承认落败，不敢急于量产。

反观台积电的3nm制程芯片，在性能稳定性和性能价值上都得到了充分体现，技术成熟度充分，已经可以根据需求投入量产。甚至有传言称，此次的 iPhone 14就将成为首次搭载3nm芯片的手机产品，然而最终苹果方面去选择了4nm芯片。

有人认为苹果之所以不愿意选择台积电3nm芯片，主要原因就是这种类型的芯片相较于4nm和5nm芯片在性能上出现过剩，在价格上变得更高。以当前大众对于手机的性能要求来说，搭载4nm和5nm的芯片已经能够满足，自然没有人愿意为这种需求感不够强烈的3nm芯片买账，这一点恐怕也是台积电史料未及的。

换句话说就算台积电在芯片生产方面占据了技术上的优势，然而这种超过市场需求的技术在市场之上却还不被接受。台积电对于这样的市场反应自然是始料未及的，甚至有消息声他们已经产生了停产3nm制程芯片的想法。

中芯国际的先见之明

我国芯片发展过程当中，受到钳制的并非是中低端芯片生产技术，而是国际尖端芯片生产与研发技术，然而作为国内芯片生产的顶端企业，似乎并不急于追赶国际尖端芯片技术，这到底是为什么呢？业内人士道出了中芯国际的先见之明。

简单来说当前在芯片使用上，不仅有高端的手机、电脑等电子设备需要，也有一些普通的智能家居电器、新能源汽车需要芯片产品，且未来的市场需量甚至远超手机和电脑等高端电子产品，这些商品对于芯片制成的要求并没有那么严格，3nm芯片、4nm芯片在这些设备上的应用反而不常见，反倒是14nm制程以上的中低端芯片成为了这些产品生产制作过程当中的硬通货内核。而中芯国际恰好在这一类型的芯片生产中形成了良好的生产布局。

据悉中芯国际已经在南京地区扩大了生产规模，建立了更多的生产线，将南京作为了中国中低端芯片生产基地。在该基地中，22nm~28nm制程的芯片不断被研发，满足了不同电器产品和智能家居产品的匹配需求。

除了在国内进行布局之外中芯国际也已经在日本、印度、德国等国建立了芯片的封装工厂，早早的完成了中低端芯片生产、封装、销售的完整布局。中芯国际在台积电、ASML始终不屑关注的中低端芯片市场上抢占了先机。这种先见之明也让中芯国际在市场上掌握了更多的主动权。技术上的大局已定和市场上的大势所趋并不矛盾，中芯国际也早就看透了这一点。

值得关注的是，中芯国际当前正着力于新能源汽车的BCD应用，并在该领域当中占据了芯片研发优势，而新能源汽车也将成为未来芯片市场上的大客户，中芯国际把握住55nmBCD芯片生产技术，自然也就是把握了市场，在技术上虽然略有落后，但未必不能在市场上实现跳跃式超越。

结语

对于中芯国际在中低端芯片市场上的提前布局自然是值得肯定的，但高端芯片研发的脚步不应停止，毕竟未来人们对于高端芯片的需求会逐渐强烈。我们当前获得市场，也意味着获得了厚积薄发的好时机，抓紧时间追赶技术差距至关重要。

大家觉得想要解决芯片被卡脖子的问题，眼下最紧迫的事情是什么呢？