汽车芯片国产化进程持续加速，国产高性能IP赋能汽车电子等整机产业链

公开数据显示，截至今年上半年，国内具备L2级别功能的智能汽车渗透率已突破32.4%。随着智能汽车的深化演进，整车通讯能力、计算能力、存储能力、感知能力等的实现，均需要软硬件的高度协同配合。这当中，芯片承担着打通软件和硬件的关键任务，重要性不言而喻。

高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示：关于每辆车平均营收，我们的机会大约从200美元到3000美元不等。展望未来，业务构成将向高端市场倾斜，因此机会将继续扩大。

近日，英伟达也发布了新的汽车中央计算系统，提供自动驾驶和辅助驾驶技术，以及车载数字娱乐和其他服务。

面对巨大的市场蛋糕，国内对有自主研发的芯片来保证整个市场供应链的弹性和安全需求迫在眉睫，一方面国产芯片自主自研获得政策的大力支持，另一方面汽车厂商对保证本土化供应链弹性和安全也刻不容缓。

然而，与消费类芯片不同，车规芯片制造的壁垒较高，在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛而漫长的测试和认证流程。面对这个难题，汽车行业强调要从供应链入手，车企和芯片供应商需要共同协作，通过更加密切地沟通完成芯片的设计与生产。对此，业内普遍认为，算力比算法更为重要。

在此背景下，中国一站式高性能IP和芯片定制领军企业芯动科技已经形成了在带宽、速率和稳定性、可靠性等方面遥遥领先的全套车规级IP和定制芯片解决方案，能够满足汽车芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多种需求，并经过了广泛的量产验证和市场检验，深受客户好评。芯动的PCIe5.0/6.0、GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、USB4/3.2、HDMI2.1、MIPI以及兼容UCIe国际标准的Chiplet、以太网10~112G Ethernet等高性能IP，满足车载娱乐中控和通信交互汽车芯片在数据传输处理上的高需求；基于十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力，芯动还提供体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成，以及自动驾驶/智能座舱/娱乐中控SoC、MCU/ISP等全套车规级芯片定制量产服务，一站式赋能国产汽车电子产业链。

据了解，芯动科技深耕IP研发16年，始终在高端IP的研发领域不遗余力地实现创新超越，未来还将持续发力。

坚持工艺创新。通过工艺创新降低生产难度、控制成本，解决计算问题，比如不断迭代更新存储技术、新型封装技术等。

坚持架构创新。始终保持在架构上持续创新，通过产业链培育下一代的架构，将架构与车厂算法、应用配套，通过上下游的结合产生效益。

坚持IP创新。IP的建立并非一蹴而就，需要十年磨一剑，要静下心，有耐心的建立起知识创新体系、底层产品技术，不能完全靠政府推动，必须跟产业链生态融合，在产业链上下游的支持下实现市场化。