第四届集微半导体行业秋季联合双选会，众硅科技芯动“offer”等你来取

 

集微网消息，秋招大战已经打响，在当下越来越卷的就业形式之下，校招可谓是应届生的必争之地。如果您有进入半导体行业的想法，希望精准捕捉高大上企业秋招，一站式收割offer，第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。

200+半导体知名企业

丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖

职等你来

2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办第四届集微半导体行业秋季联合双选会系列活动，本次活动贯穿秋招季，通过就业引导精准送岗，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

杭州众硅电子科技有限公司此次携众多岗位，向你走来！

众硅科技

杭州众硅电子科技有限公司，于2018年5月在杭州成立，由一批拥有超二十年半导体设备和工艺行业经验的专家引领，从事集成电路高端化学平坦化（CMP）设备及相关产品的研发与生产，为半导体行业和其他先进科技领域提供技术和服务。

公司重视产品的研发与技术创新，先后获得国家科技型中小企业、客户优秀供应商等多项荣誉。公司重视科研人员的培养和团队创新的激发，在杭州、上海、广州等多地建立分部，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。

众硅科技已成功开发6英寸、8英寸和12英寸CMP设备，在集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线应用并获得好评。

福利待遇

五天双休、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、六一陪伴假、五险一金、零食下午茶、餐费补贴、健身房、定期体检等。

招聘岗位：

工业设计工程师（学历要求：硕士）

制造测试工程师（学历要求：本科）

设备工程师（学历要求：本科）

工艺工程师（学历要求：硕士）

软件工程师（学历要求：硕士）

机械工程师（学历要求：硕士）

电气工程师（学历要求：硕士）

博士研究员（学历要求：博士）

工作地点：杭州

简历投递方式

抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

企业咨询：韩先生 18918459526 刘先生 18217233170

高校咨询：米老师 15026703854

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