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半导体项目跑出发展“加速度”
2022-10-30 04:22:38 来源：互联网
9月19日，在铜陵经开区的铜陵碁明半导体技术有限公司封装车间，一台台焊线机正在精确焊线。据了解，碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目，仅用1年时间就完成项目签约、建设装修、试生产、批量生产、进规等各项工作。目前，项目一期多种封测形式生产线已稳定投产，具备年封测45亿颗芯片的生产能力。
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