原创2022年全球及中国光芯片行业重点企业市场竞争份额占比分析及细分应用市场需求

 

原标题：2022年全球及中国光芯片行业重点企业市场竞争份额占比分析及细分应用市场需求

2022年全球及中国光芯片行业重点企业市场竞争份额占比分析及细分应用市场需求规模评估预测

1、光芯片行业的市场竞争格局：

根据中金企信统计数，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。

我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞争的关系。

中金企信国际咨询专业编制《光芯片项目可行性研究报告》为企业投融资、项目立项、银行贷款申请、批地申请等提供专业化优质服务。

经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。不同速率光芯片的主要竞争格局如下：

①2.5G光芯片：我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，陕西源杰半导体科技股份有限公司产品发货量占比为7%，具体情况如下：

全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额现状分析

数据统计：中金企信国际咨询

从上图可以看出，2.5G及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，陕西源杰半导体科技股份有限公司发货量排名不占领先地位，主要系在该领域实行差异化产品竞争策略，以附加值较高的产品为主。

2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如PON（GPON）数据上传光模块使用的2.5G1310nmDFB激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场；而部分产品可靠性要求高、难度大，如PON（GPON）数据下传光模块使用的2.5G1490nmDFB激光器芯片，国内可以批量供货的厂商较少，2020年度陕西源杰半导体科技股份有限公司占据80%的市场份额。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国光芯片行业市场研究及投资战略预测报告》

②10G光芯片：我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，陕西源杰半导体科技股份有限公司发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等，具体情况如下：

全球10GDFB激光器芯片市场份额分析

数据统计：中金企信国际咨询

10G光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用，具体情况如下：

A.光纤接入市场：10G1270nmDFB激光器芯片主要用于10G-PON数据上传光模块，根据统计数据，2020年度陕西源杰半导体科技股份有限公司该型号产品在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已占近50%的市场份额。而10G1577nmEML激光器芯片主要用于10GPON数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

B.移动通信网络市场：10G1310光芯片主要应用于4G移动通信网络，5G移动通信网络主要使用25G光芯片，出于成本等因素考虑，2021年存在5G基站使用升级的10G光芯片方案。由于4G移动通信网络已相对成熟，10G光芯片供应商格局稳定，主要为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。陕西源杰半导体科技股份有限公司应用于4G移动通信网络的10G激光器芯片已实现批量供货，报告期内实现收入分别为743.46万元、2,519.35万元、2,432.19万元，应用于5G基站升级的10G光芯片已通过客户验证阶段并逐步拓展相关市场。

C.数据中心市场：海外互联网公司主要使用100G及以上速率光模块，国内互联网公司目前主要使用40G/100G光模块并开始向更高速率模块过渡，其中40G光模块使用4颗10GDFB激光器芯片的方案。国内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已具备相关产品出货能力，但下游光模块厂商综合考虑替换成本、可靠性、批量出货能力等因素，国产化占比提升仍需要一个过程。

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③25G及以上光芯片：25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。根据中金企信统计数据，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，陕西源杰半导体科技股份有限公司产品收入占比为0.34%。25G及以上光芯片主要应用于移动通信网络市场和数据中心市场，具体情况如下：

A.移动通信网络市场：5G移动通信网络包括前传、中传和回传等领域，25G光芯片主要应用于5G前传光模块市场。2020年运营商主要采用25G光芯片方案，根据C&C统计，2020年陕西源杰半导体科技股份有限公司凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。而5G中回传光模块所使用的25GEML激光器芯片，主要为三菱电机、住友电工、朗美通（Lumentum）等海外企业供应。

B.数据中心市场：海外互联网公司前期主要使用100G光模块，并从2020年开始大规模向200G/400G光模块过渡。而国内互联网公司主要使用40G/100G光模块，从2022年开始推进200G/400G光模块批量部署。其中，100G光模块需求量占比超过数据中心用光模块市场的60%，主要使用4颗25GDFB激光器芯片方案或1颗50GEML（通过PAM4技术调制为100G）激光器芯片方案；200G及以上速率光模块主要使用EML激光器芯片方案。数据中心光模块市场需要的25G激光器芯片以海外供应商为主，国内新进的光芯片厂商数量逐渐增多。陕西源杰半导体科技股份有限公司应用于数据中心的25GDFB激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司G的应用。数据中心用EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，陕西源杰半导体科技股份有限公司相关产品处于开发阶段。

2022-2028年中国光芯片行业市场研究及投资战略预测报告

报告目录（部分）：

第一章 光芯片概述

第一节光芯片定义

第二节光芯片行业发展历程

第三节光芯片市场发展概况

第四节光芯片产业链分析

一、产业链模型介绍

二、光芯片产业链模型分析

第二章2015-2021年中国光芯片行业发展环境分析

第一节2015-2021年中国经济环境分析

一、宏观经济

二、工业形势

三、固定资产投资

第二节光芯片行业相关政策

一、国家十三五产业政策

二、其他相关政策

三、出口关税政策

第三节2015-2021年中国光芯片行业发展社会环境分析

一、居民消费水平分析

二、工业发展形势分析

第三章中国光芯片生产现状分析

第一节光芯片行业总体规模

第一节光芯片产能概况

一、2015-2021年产能分析

二、2022-2028年产能预测

第三节光芯片市场容量概况

一、2015-2021年市场容量分析

二、2022-2028年市场容量预测

第四节光芯片产业的生命周期分析

第五节光芯片产业供需情况

第四章 世界光芯片行业发展态势分析

第一节 世界光芯片产业发展综述

一、国外光芯片最新发展概况

二、光芯片在国外应用

三、世界光芯片技术分析

四、世界知名企业光芯片产业运行分析

第二节 世界光芯片市场分析

一、世界光芯片需求分析

二、日本和美国光芯片产销分析

三、中外光芯片市场对比

四、世界光芯片行业市场规模现状

五、世界光芯片行业需求结构分析

六、2022-2028年世界光芯片行业市场前景展望

第三节 世界光芯片行业供给分析

一、世界光芯片行业生产规模现状

二、世界光芯片行业产能规模分布

三、世界光芯片行业市场价格走势

第五章 光芯片国内产品价格走势及影响因素分析

第一节国内产品2015-2021年价格回顾

第二节国内产品当前市场价格及评述

第三节国内产品价格影响因素分析

第四节2022-2028年国内产品未来价格走势预测

第六章2015-2021年我国光芯片行业发展现状分析

第一节我国光芯片行业发展现状

一、光芯片行业品牌发展现状

二、光芯片行业需求市场现状

三、光芯片市场需求层次分析

四、我国光芯片市场走向分析

第二节中国光芯片产品技术分析

一、2015-2021年光芯片产品技术变化特点

二、2015-2021年光芯片产品市场的新技术

三、2015-2021年光芯片产品市场现状分析

第三节中国光芯片行业存在的问题

一、光芯片产品市场存在的主要问题

二、国内光芯片产品市场的三大瓶颈

三、光芯片产品市场遭遇的规模难题

第四节对中国光芯片市场的分析及思考

一、光芯片市场特点

二、光芯片市场分析

三、光芯片市场变化的方向

四、中国光芯片行业发展的新思路

五、对中国光芯片行业发展的思考

第七章2015-2021年中国光芯片行业发展概况

第一节2015-2021年中国光芯片行业发展态势分析

第二节2015-2021年中国光芯片行业发展特点分析

第三节2015-2021年中国光芯片行业市场供需分析

第八章 光芯片行业市场竞争策略分析

第一节行业竞争结构分析

第二节光芯片市场竞争策略分析

一、光芯片市场增长潜力分析

二、光芯片产品竞争策略分析

三、典型企业产品竞争策略分析

第三节光芯片企业竞争策略分析

一、2022-2028年我国光芯片市场竞争趋势

二、2022-2028年光芯片行业竞争格局展望

三、2022-2028年光芯片行业竞争策略分析

第九章 光芯片行业投资与发展前景分析

第一节2015-2021年光芯片行业投资情况分析

一、2015-2021年总体投资结构

二、2015-2021年投资规模情况

三、2015-2021年投资增速情况

四、2015-2021年分地区投资分析

第二节光芯片行业投资机会分析

一、光芯片投资项目分析

二、可以投资的光芯片模式

三、光芯片投资机会

四、光芯片投资新方向

第三节光芯片行业发展前景分析

第十章2022-2028年中国光芯片行业发展前景预测分析

第一节2022-2028年中国光芯片行业发展预测分析

一、未来光芯片发展分析

二、未来光芯片行业技术开发方向

三、总体行业十三五整体规划及预测

第二节2022-2028年中国光芯片行业市场前景分析

一、产品差异化是企业发展的方向

二、渠道重心下沉

第十一章 光芯片上游原材料供应状况分析

第一节主要原材料

第二节主要原材料2015-2021年价格及供应情况

第三节2022-2028年主要原材料未来价格及供应情况预测

第十二章 光芯片行业上下游行业分析

第一节上游行业分析

一、发展现状

二、发展趋势预测

三、行业新动态及其对光芯片行业的影响

四、行业竞争状况及其对光芯片行业的意义

第二节下游行业分析

一、发展现状

二、发展趋势预测

三、市场现状分析

四、行业新动态及其对光芯片行业的影响

五、行业竞争状况及其对光芯片行业的意义

第十三章2022-2028年光芯片行业发展趋势及投资风险分析

第一节当前光芯片存在的问题

第二节光芯片未来发展预测分析

一、中国光芯片发展方向分析

二、2022-2028年中国光芯片行业发展规模

三、2022-2028年中国光芯片行业发展趋势预测

第三节2022-2028年中国光芯片行业投资风险分析

一、市场竞争风险

二、原材料压力风险分析

三、技术风险分析

四、政策和体制风险

五、外资进入现状及对未来市场的威胁

第十四章 光芯片国内重点生产厂家分析

第一节A公司

一、企业基本概况

二、2015-2021年企业经营与财务状况分析

三、2015-2021年企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第二节B公司

一、企业基本概况

二、2015-2021年企业经营与财务状况分析

三、2015-2021年企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第三节C公司

一、企业基本概况

二、2015-2021年企业经营与财务状况分析

三、2015-2021年企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第四节D公司

一、企业基本概况

二、2015-2021年企业经营与财务状况分析

三、2015-2021年企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第五节E公司

一、企业基本概况

二、2015-2021年企业经营与财务状况分析

三、2015-2021年企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第六节F公司

一、企业基本概况

二、2015-2021年企业经营与财务状况分析

三、2015-2021年企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第十五章 光芯片地区销售分析

第一节中国光芯片区域销售市场结构变化

第二节光芯片东北地区销售分析

一、2015-2021年东北地区销售规模

二、东北地区规格销售分析

三、2015-2021年东北地区规格销售规模分析

第三节光芯片华北地区销售分析

一、2015-2021年华北地区销售规模

二、华北地区规格销售分析

三、2015-2021年华北地区规格销售规模分析

第四节光芯片中南地区销售分析

一、2015-2021年中南地区销售规模

二、中南地区规格销售分析

三、2015-2021年中南地区规格销售规模分析

第五节光芯片华东地区销售分析

一、2015-2021年华东地区销售规模

二、华东地区规格销售分析

三、2015-2021年华东地区规格销售规模分析

第六节光芯片西北地区销售分析

一、2015-2021年西北地区销售规模

二、西北地区规格销售分析

第十六章2022-2028年中国光芯片行业投资战略研究

第一节2022-2028年中国光芯片行业投资策略分析

一、光芯片投资策略

二、光芯片投资筹划策略

三、光芯片品牌竞争战略

第二节2022-2028年中国光芯片行业品牌建设策略

一、光芯片的规划

二、光芯片的建设

三、光芯片业成功之道

第十七章 市场指标预测及行业项目投资建议

第一节中国光芯片行业市场发展趋势预测

第二节光芯片产品投资机会

第三节光芯片产品投资趋势分析

第四节项目投资建议

一、行业投资环境考察

二、投资风险及控制策略

三、产品投资方向建议

四、中金企信项目投资建议

1、技术应用注意事项

2、项目投资注意事项

3、生产开发注意事项

4、销售注意事项返回搜狐，查看更多

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