利扬芯片：已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段

利扬芯片9月23日在投资者互动平台表示，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，(随着应用的普及未来市场极大的需求)，公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性，敬请注意投资风险。