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华为Mate50Pro拆解:90%国产配件PCB预留芯片位
华为Mate 50开售,目前不少的博主已经开始进行真机测试,甚至有人已经将华为Mate 50和Mate 50 Pro手机进行了拆解,内部经过了全新的设计,从布局和配件的使用来看,90%的元器件为国产配件。
从Mate 50 Pro机身背面开始,经过加热后背板即可打开,与Mate 40 Pro对比后可以发现,摄像头位置进行了重新布局。
左:Mate 40 Pro 右:Mate 50 Pro
华为Mate 50拆开后可以看到主板采用的是双层设计,所有的元件和芯片都被金属罩覆盖,拆下屏蔽罩后就能看见骁龙8+芯片和内存芯片。
主板双层设计
可以看到Mate 50 Pro主板PCB上预留有5G射频芯片的位置,旁边滤波电容电阻也没有出料。
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