传华为重新设计部分自研芯片，最快有望年内量产！主要面向电信设备与​汽车电子

9月22日消息，根据《日经亚洲评论》的报导称，在华为遭到美国政府持续制裁之后，在自研芯片无法生产，同时第三方芯片的采购也受阻碍的背景之下，目前华为正持续与中国同样受美国制裁的半导体企业或其他较小的半导体企业进行合作，以维持其在电信设备与发展汽车电子业务的芯片需求。

另外，华为也藉由这样的合作关系，希望在2022 年内让其自研芯片能重新进入量产，以达到在部分芯片供应去美化的目标。

△《日经亚洲评论》的报导截图

报导指出，在美国于2019 年开始制裁中国华为之后，华为仅靠着库存及一些现有的芯片来维持通讯设备业务上的市场需求。而为了能使华为部分自研芯片能重新获得生产，华为也将其原有的自研芯片进行了重新设计，然后交给本土当地晶圆代工商，采用可以取得、但不是很先进的技术（成熟制程）来进行生产。而这些代工厂也接受了华为间接融资、管理与营运帮助，其最重要的目的就是要以此建立一个完全不受美国控制的半导体生产线。

报导引用消息人士的说法表示，当前的华为将芯片生产的重点摆在电信设备与汽车电子等领域的需求上，即便其所生产出来的产品性能无法与包括爱立信或三星电子等竞争对手相抗衡。但华为曾经表示，这过程需要很大的耐心与时间来完成。

报导称，华为的合作对象除了此前已遭到美国制裁的福建晋华之外，另一个则是 Ningbo Semiconductor International (NSI)。另外，还有几家是在深圳与其他地区较小的半导体企业。而为了与相关的半导体企业合作，华为在2022 年间就广泛的入股相关半导体企业达到15 家之多。

报导指出，当前华为主要需要的是通信设备上的芯片，生产技术要求并没有智能手机芯片要求的那么高，每年需求的数量也仅在50 万个上下，远低于智能手机的芯片需求。因此，华为透过与中国当地半导体厂商的合作，希望能取得相关足够的相关芯片。过去，华为支持福建晋华发展生产存储芯片技术，目的是为了未来能将部分生产的存储技术转移到生产逻辑半导体上，以满足华为的需求。但这件事在2018 年晋华遭到美国政府制裁之后，最后无疾而终。如今，华为将合作的重点放在了NSI身上。

资料显示，NSI专注于射频前端、高压模拟和光电集成特种工艺半导体领域，核心技术和管理团队以从事特种工艺研发和生产的专业成员为基础，并吸收了来自英特尔、台积电、瑞萨和应用材料等国内外优秀半导体企业的资深管理和技术专家。目前，公司员工总数约800人，其中研发人员占比约30%，人均经验超过15年，工程技术人员占比超过85%。

报导还引用市场调查机构IDC 的数据显示，华为在遭到美国制裁之后，2021 年手机的出货量一口其下降到第10 名的位置。另外，另一研究机构LightCounting 指出，华为的电信设备虽然没有手机业务下降的严重，但2022 年上半年的市占率仍由2020 年同期的超过33%，下滑到27.4%。但是，其中在中国政府强力支援下就占了华为电信设备营收的53%。可见，华为不论在供货还是销售上，目前持续依赖中国市场。

编辑：芯智讯-林子   来源：日经亚洲评论