消息称华为将摆脱美国限制最快2022年恢复自主芯片生产

华为将恢复自主芯片生产

凤凰网科技讯 北京时间9月22日消息，知情人士称，华为公司正试图通过与国内半导体企业合作建立不受美国限制的生产线，最快在今年恢复自主芯片生产。

华为曾是世界领先的智能手机制造商，但是在2019年，美国进一步收紧了对华为的出口控制，导致华为失去了美国关键技术和全球芯片制造合作伙伴的支持。从那以后，该公司一直依靠现成的芯片和库存来维持其旗舰电信设备业务的正常运行。

据三位知情人士透露，为了加快自主芯片的生产，华为正在与同样被美国列入黑名单的国内芯片制造商合作，甚至重新设计了一些核心芯片，以便使用在中国更容易获得的较老、不那么先进的技术来进行生产。

华为并没有从头开始建立自己的芯片工厂，而是派遣员工帮助当地几家芯片制造商进行融资、采购和运营，目的是建立不受美国干扰的生产线。华为决定优先为电信设备和新兴汽车业务生产芯片，即使最初无法生产像爱立信和三星电子等竞争对手使用的那样先进的半导体。

华为之所以专注于生产用于电信设备的芯片，部分原因是这些芯片的技术要求低于智能手机等消费者设备。它们通常不需要那么小或那么节能的芯片，而且所需的数量也小得多。华为每年生产大约50万套电信设备，而领先智能手机品牌的每年要生产1亿至2亿部手机。

四名知情人士称，华为在这方面的合作伙伴包括福建晋华集成电路有限公司(JHICC)和中芯集成电路(宁波)有限公司(NSI)。福建晋华此前曾是美国制裁的目标，中芯集成电路(宁波)的大股东是中国最大芯片制造商中芯国际。另外，华为还在与深圳和其他地方的几家小型芯片工厂合作。

两位知情人士称，华为现在的目标是将福建晋华的一些存储芯片生产线，改造成可以生产处理器和其他所谓逻辑芯片的生产线。

目前，没有公开记录显示华为已经入股了这些生产公司。此前，华为入股了一系列与芯片相关的公司，包括今年目前为止的15笔投资。

知名研究公司IDC的数据显示，在2020年短暂成为全球第一大手机制造商后，华为的智能手机出货量去年已跌至全球第10位，原因是其无法获得先进的移动处理器和5G连接。

和手机业务相比，华为的电信设备业务在某种程度上更具韧性。市场研究公司LightCounting首席分析师史蒂芬·泰拉尔(Stephane Teral)表示，截至2022年上半年，华为在全球电信设备市场的份额约为27.4%，低于2020年的33%。在中国，华为的份额高达53%。

看起来华为能够在中国采购国产零部件，后者可以提供与华为无法获得的零部件类似的性能。泰拉尔表示。

华为不予置评。福建晋华、中芯集成电路(宁波)尚未置评。(作者/箫雨)

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