美刚升级对华芯片制裁，中国就实现多个突破，这次要换赛道玩了

为了遏制中国科技发展的步伐，美国使出了惯用的芯片牌。尤其是最近这段时间，美国持续加码对华芯片制裁范围和力度，但是美国应该没想到，刚开始封锁中国就在半导体产业实现多个突破。

在8月底的时候，美国总统拜登签署了一项《2022年芯片和科学法案》，再次针对中国芯片展开进一步围堵。这个芯片法案说是为了加强美国本土芯片企业的竞争力，不过法案中规定拿了美国政府补贴的国内外企业，在10年内不得在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂，并且把美国对中国出口芯片管制标准又提高了。从这个内容就可以看出，他们就是想要胁迫并利诱全球芯片巨头和中国脱钩。说实话中国是全球半导体最大的进口市场，也是半导体产业生产链的关键一环，与中国脱钩后果美国想过吗？

在出台这个法案后，美国政府继续加码。美国商务部给三家美国芯片企业下达指令，限制英伟达、超威半导体向中国出口高阶的AI芯片。即使这会让美国企业遭受巨大损失，但还是得迎合美国政府下达的指令。而在这拳出了没多久，又有消息传出拜登计划在下个月扩大针对中国芯片制造领域的制裁，将限制14nm以下芯片制造设备出口中国。所以说这段时间，美国签署芯片法案脱钩、禁售EUV光刻机、修改芯片出口规则、断供EDA芯片设计软件...逐渐层级加码制裁，美国这是来了一套组合拳，但中国也不是毫无准备。在美国不断升级制裁的时候，中国就低调宣布了多个重大突破。

近日，上海官方宣布了一则重磅消息，上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、5G芯片、国产CPU、12英寸大硅片等都实现了突破。拜登还在准备限制14nm以下芯片制造设备出口中国，我们已经实现了规模量产。14nm芯片基本上可以满足国内大多数芯片的需求，我们之前说中国芯片卡脖子，卡的就是制造工艺。这个突破，也给国内众多芯片企业带来巨大的底气。

其实近日还有一则更为低调的消息，南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获得重大突破，首次获得纳米级光雕刻三维结构。这个重大发明未来或将开辟光电芯片制造新赛道，在光计算、5G/6G通讯、人工智能等领域都有广泛的应用前景。现在的电子芯片和光刻机，本身差不多已到极限，是时候开辟新的赛道。条条大道通罗马，美国堵住其中一条，并不代表我们就到不了罗马。中国向来都是不争馒头争口气，整个发展史就是西方的技术封锁史，任外面东西南北风怎么吹，我们踏实做好自己的事就够了。（A梦）