台积电正在成为“过去式”

 

原标题：台积电正在成为过去式

芯片已经成为当下最主要的元器件，否则，美也不会多次修改芯片等规则，并要求台积电、三星等将更多工厂放在本土。

据悉，在芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，不仅产能高，关键是良品率也高，苹果、华为以及高通等厂商都将订单交给台积电。

台积电更是凭借先进的工艺和良品率，拿下了全球超过50%的芯片订单，仅7nm及以下工艺，就给台积电贡献了超50%的营收。

如今，情况却开始发生了变化，先进制程芯片出现了产能过剩，包括苹果、高通、英特尔等在内厂商都开始降低对先进制程芯片的需求。

一方面是因为智能手机等设备需求降低，连累芯片需求；另一方面成本太高，不想被台积电一家独揽，受制于人。

于是，就有外媒表示台积电正在成为过去式，并非仅仅因为先进制程芯片的产能过剩，还因为以下几点。

首先，三星GAA工艺的领先优势明显。

在芯片制造工艺上，三星一直都跟在台积电后面。三星想用14nm工艺翻车，结果翻车，还失去了苹果的订单。

进入5nm时代，三星因为良品率等问题，导致高通芯片出现严重的发热，结果高通又将部分芯片订单转移到了台积电。

但在3nm芯片上，转机开始出现了，三星比台积电早量产了3nm芯片，并对外展示了采用GAA工艺的3nm芯片，预计将会在2023年量产。

据悉，台积电在3nm芯片上仍采用传统的FinEET工艺，性能和功耗提升分别是10%、25%，而三星GAA工艺的3nm芯片，其性能和功耗提升高达23%和45%。

但从性能和功耗表现来看，三星的GAA工艺是优于台积电3nm工艺，而台积电到2025年才用上了GAA工艺。

也就是说，在3nm芯片上，三星很大可能会追上台积电。消息称，英特尔、苹果等推迟3nm芯片订单也是在观望能够。

其次，可能失去了光刻机的优先获得权。

台积电的芯片制造技术领先，除了自身技术优势外，还依赖ASML的先进光刻机。

据悉，ASML的EUV光刻机优先出货给了台积电，台积电安装了超过80台EUV光刻机，几乎占ASML总产能的一半。

另外，英特尔曾经有一台EUV光刻机让出，ASML却将该订单转给了台积电，而三星想要更多EUV光刻机却没货，ASML让三星使用翻修的EUV光刻机。

如今，在全新一代NA EUV光刻机上，优先供货权已经发生了变化，英特尔率先获得升级版的EUV光刻机。

另外，三星李在镕亲自前往荷兰协商，希望优先获得全新一代NA EUV光刻机。

再加上，英特尔已经成为ASML最大的股东，而三星和英特尔都将更多先进芯片生产线放在美本土，台积电却仅有一座工厂。

这也可能会促使全新一代NA EUV光刻机优先出货给英特尔或者三星。

最后，新技术的出现，让高性能不再依赖先进制程。

要想获得更高性能芯片，就需要提升芯片制程，但这已经成为过去式，因为高性能的芯片，也可以不用先进制程的芯片。

先进的封装技术，在不改变芯片制程的情况下，可以将芯片性能提升40%；堆叠芯片技术可以将芯片多核性能翻倍提升，也不需要改变芯片制程。

还有就是NIL工艺，其可以在不使用EUV光刻机的情况下，将芯片制程缩小至5nm。

也就是说，更多先进技术的出现，让厂商有了更多选择，不必像过去那样依赖台积电。返回搜狐，查看更多

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