芯片是现代工业的粮食，中芯国际不断努力，新厂月产十万

中兴和华为的事情发生后，芯片成为了中国本土的热点。芯片是现代科技的粮食，是高技术发展的基础，从船舶、航天、车辆，方方面面都需要它。中芯国际在国内芯片的发展过程中起到了至关重要的作用，从中芯公司的公告来看，他们已经可以量身定做14 nm制程芯片了。与台积电在3 nm制程上的差距，看似差距很大，但并不是说他们的技术不够，而是他们缺乏 EUV光刻机。俗话说，一代芯片，一代设备，如果没有 EUV光刻机，中芯也无法生产出芯片。

其实早在2018年，中芯就已经将EUV光刻机的定金支付给了 ASML，但美国方面的介入，导致了这台 EUV的设备迟迟不到。否则的话，现在的中芯说不定都能跟三星、台积电一争高下了。虽然美国将 EUV光刻机当成了一柄利刃，但在技术上，中芯集团并没有因此而停止。梁孟松曾数次表示，利用 FINFET第二代技术与 DUV的复合曝光技术，即使不使用 EUV,7 nm工艺的发展也是可以实现的。然而令人惊讶的是，当台积电和三星都在加紧研发3 nm等高端产品的时候，中芯公司的7 nm工艺，竟然迟迟没有任何动静。

相反，在八月二十六日，中芯公司公布了一个重大的消息：在天津建设一个12英寸的工厂，专注于28-180 nm的工艺，并计划每月生产十万个芯片。有消息称，中芯公司的总投资额为75亿美元，折合520亿元人民币 。中芯集团在今年的前六个月，收入只有37.45万美金，而现在，他们已经投入了75亿美金，将大部分的收入都用在了28 nm的芯片上。这让不少人百思不得其解，难道是因为高端工艺无法突破，所以才选择28nm这个工艺吗？很明显，并不是这样。道理很简单，尽管现在的晶圆加工技术已发展至3 nm，但在整个晶圆70%以上的市场，都是由成熟的制程所决定的。

比如5 G基站、航天卫星、物联网、汽车等行业，都在使用28 nm以上的成熟技术，而高端的制程技术，也就是在智能手机等少数行业中使用。就像胡伟武说的那样：按照目前的情况，14 nm/28 nm的芯片可以达到90.9%的要求，不用盲目发展5 nm工艺。目前我们的首要任务是在系统上进行优化，在产能和良率上逐步提高国内的晶圆比例，而不是一味地追求先进工艺。正因为这样，中国的晶圆行业不是一朝一夕就能发展起来的，想要在芯片行业取得建树，就必须先要在28 nm的技术上占据一席之地。这也是中芯国际为什么要建设12英寸芯片工厂的原因。这正是台积电最为担忧的事情。

当国内想要自主生产芯片的时候，张忠谋曾经数次强烈抗议，认为这样做只是在消耗我们的人力物力，建议我们还是集中精力做晶片的研发，台积电的产品就足够了。中芯集团在上海、北京等地准备建设28 nm工艺厂房的消息传出后后，台积电的刘德音也说了，28 nm芯片的市场已经被填满了，但台积电却想在南京扩大28 nm工艺的生产线，试图通过技术上的竞争，来压制国内的芯片。但现在的情况完全颠倒了过来，根据美国的晶体法，台积电在美设立工厂，十年之内都无法在中国内地扩大生产。换句话说，台积电在国内已经很难在成熟的芯片领域更上一层楼，更不可能阻挡中芯国际和华虹国际等公司拓展业务范围，相信我们国产芯片的春天就要来了。