曾被瞧不起，中芯国际扔出王炸，台积电要输？

 

随着我国科技力量的发展，我们也实现了自研自产等国产化梦想，但每当我们完成了突破，就有国家开始针对我们，这个国家正是老美，他们不仅多次对我们发出限制，如今还搞了一个芯片法案。

相信大家都知道，一颗高端芯片的制造很难离开EUV光刻机，但EUV光刻机制造的难度超乎了我们的想象，不仅如此，由于老美的限制，就算我们砸钱也买不到。

买不到，怎么办？只能自己造，在多年的努力下，各大中企依旧没有完成对EUV光刻机的制造，长时间的未果也引来了网友们的嘲讽。ASML的工程师曾表示，就算把图纸交给中国，我们也造不出EUV光刻机。

更气愤的是，台积电董事长张忠谋曾表示，大陆就算使出举国之力，也造不出高端芯片。

也正是因为他们的冷嘲热讽，如今中芯国际已经抛出了王炸，55nm BCD工艺正式量产，据了解，这项工艺遥遥领先全球，成功干翻海外意法半导体的90nm工艺。

55nm是什么鬼？人家台积电和三星实现3纳米了，我们弄个55nm有什么用？其实，中芯国际采用的55nm是BCD工艺，而台积电的3nm是CMOS工艺，虽然他们之间存在关联，但其架构又完全不同。

简单来说，BDC主要的用处是集大成，而CMOS的主要用处是细分精科。

用处方面，CMOS工艺往往被用于电子产品上，而BCD工艺主要被用于汽车、工业、电源等领域，因为BCD工艺具有高功率、耐压等特点，所以它被广泛运用于工业、汽车电子等领域。

意法半导体作为BCD工艺的开创者，如今他们的BCD工艺却停留在90nm，相反，中芯国际作为后来者，我们实现了对55nm BCD工艺的制造。

中芯国际的这一突破，将使我们减少对海外的依赖，同时也将帮我们解决一部分卡脖子等问题。

目前，中芯国际已经加大的投资力度，并在上海、天津、北京等地筹建12寸晶圆厂，其投资金额也是巨大的，当12寸晶圆厂完成建设后，将被用于生产28nm制程以上的芯片。

晶圆厂有了、部分芯片也有了，如果我们在未来能造出EUV光刻机，势必会摆脱对海外的依赖。

对此，有外媒表示，从目前的形势来看，高端芯片接连被美企砍单，成熟工艺接连被大陆芯片抢占，台积电的路很难走。

不过台积电作为全球最大的芯片代工厂，他们的能力也不容小视，因为他们不仅掌握了最先进的工艺，而且还拥有高通、苹果等美企客户，有他们对台积电的支撑，台积电也很难败。

但近年来，台积电选择了站队老美，断供华为等芯片的代工，不仅如此，台积电甚至还选择了去美建厂，等到他的价值被榨干后，估计早晚会被老美踢开，届时台积电自然会输。