芯片全流程开发

我们都知道芯片是由沙子（硅）制成，但你知道从沙子到芯片的制作过程需要经历几个步骤吗？

芯片诞生记

芯片制造，是一个点沙成金的过程，总体上分为三个阶段。从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。

第一阶段：IC芯片设计

在IC芯片设计阶段，EDA工具发挥了极为重要作用。EDA（Electronic Design Automation,电子设计自动化），是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升，芯片设计的复杂度越来越高，肉眼很小的一块芯片，在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的立体高速公路。

Mentor的EDA工具模拟（混合信号）芯片开发流程，涉及前端电路开发，后端版图开发及流片前的物理验证。

第二阶段：芯片制造

芯片制造是个典型的重资产投入行业，涉及的关键制造设备有200多种，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机、抛光机、清洗机等，每种设备都非常精密且成本昂贵。

第三阶段：封装测试

封装环节主要完成芯片的安放、固定、密封、保护，测试环节对芯片进行全面的测试，最终制成商用芯片产品。

之前我们关注了很多板级、系统级设计和应用，说到芯片或芯片级分立器件开发，总像是蒙着一层面纱，看不见摸不着的感觉。刚刚启程的芯片开发工程师可能只熟悉其中的某个节点，也想一窥芯片开发的全部流程吧！PDK是什么？芯片的原理图怎样和仿真器联系上？模拟电路的仿真有哪些常见类型？芯片的内部结构真的看不到吗？有没有可以跑在Windows上的芯片开发工具？完整的模拟芯片开发的全部流程，还将涉及分立器件、MEMS器件版图设计的相关内容。本期直播我们将向大家完整的介绍模拟芯片开发的全部流程，还将涉及分立器件、MEMS器件版图设计的相关内容，让从业者可以快速上手模拟芯片的开发工作。