上海微电子交付国内首台2.5D—3D先进封装光刻机，将应用于高密度异构集成领域

在去年9月份，上海微电子（SMEE）举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，并表示与多家客户达成销售协议。时隔数月后，上海证券报/中国证券网报道称，上海微电子已于昨天向客户交付国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，代表了行业同类产品的最高水平。

据上海微电子的官方介绍，该款产品主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺。

据了解，先进封装光刻机是上海微电子目前的主打产品，全球市场占有率已连续多年第一。新一代的2.5D/3D先进封装光刻机主要应用于数据中心的高性能计算（HPC）和AI芯片等领域，以满足2.5D/3D超大尺寸芯片的封装需求。封装光刻机与一般ASML的光刻机在分工上是不一样的，前者用于后道工艺的芯片封装环节，而后者则是前道工艺的芯片制造环节。

目前上海微电子仍在为其第二代深紫外（DUV）光刻机而努力，据称该设备依靠国内和日本生产的组件，继续使用ArF光源，以28nm工艺制造芯片。上海微电子希望到2023年，可以生产出满足20nm制程工艺的光刻机。