车用芯片市场，将超过手机？

 

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台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭透露，根据台积内部估算，车用半导体的全球市场规模，可望从2021年的410亿美元（近1兆3000亿台币），跃升至2026年的850亿美元，到2030年更上看1350亿美元（近4兆2400亿台币）。

他认为，随着自动驾驶及电动车技术日渐普及，车用半导体市场规模不可能停在1350亿美元，「我觉得这个产业（车用半导体）产业比手机还更大，这是有可能的！」

林振铭也揭露了台积电对于车用半导体的发展路径图，其中特别在5纳米制程规划了针对车用产品的N5A、射频芯片（RF）已推进至6纳米、微处理器（MCU）的28纳米制程预计2023年量产；

MRAM等新型记忆体已经在22纳米量产，16纳米制程也预计2023年推出。

半导体占每辆汽车成本从500美元上看5000

台湾半导体产业的年度最重要活动SEMICON Taiwan 2022国际半导体展，今（15）日进入第二天。在下午登场的全球智慧车高峰论坛上，力积电（6770）董事长黄崇仁以台湾先进车用技术发展协会理事长的身分致词。

黄崇仁表示，他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用芯片的市场。

根据黄崇仁转述，魏哲家认为，车用芯片有八成是一般芯片，适合28纳米以上制程；其余两成才是ADAS（自动驾驶系统）等先进芯片，可能要14纳米以下的制程生产，「这就让大家有机会，台湾科技业就会跟着往上走」。

黄崇仁也说：「现在半导体在每一辆车大约占500美元，以后可能到2000美元，高一点到5000美元，这成长潜力非常大，甚至超过电脑（PC、NB），比手机更有潜力。」

台积重视车用芯片特别在5纳米家族规划N5A

林振铭在这场论坛以「汽车产业的变革和半导体未来成长机会」为题，发表约20分钟演讲。他指出，若以车用芯片的潜在市场总值（TAM）来说，台积估算可望从2021年的410亿美元，增至2026年的850亿美元，甚至到2030年达到1350亿美元，「而且这还不包含记忆体」。

从车用芯片的主要大项来看，台积电估计，ADAS可望从2021年的70亿美元，跳升至2026年的220亿美元，电气化同期则从50亿美元大增至190亿美元。

他指出，从每个大项的年复合成长率来看，平均都超过16%，最高则有37%，最少也有14%，「这个成长率是很吓人的」。

台积车用芯片客户近百家产品上千种

在车用芯片的个别产品上，林振铭说明，台积电生产的从GPU（绘图处理器）、CPU（中央处理器）、RF（射频元件），到MCU（微处理器）都有。

他也展示一张台积电在各类车用芯片的技术路径图（主办单位要求与会者不得拍摄讲者简报），提到台积电对于各类产品都有完整的技术规画，其中在逻辑芯片部分，由于台积重视车用产品，因此特别在5纳米家族规划了N5A，A就是指汽车（automotive）。

其次，从射频元件、MCU到记忆体，台积电已经准备好的技术，从先进制程到成熟制程都有。

林振铭也提到，尽管2020年受到疫情冲击，各家汽车制造商及其车电供应商大幅砍单，但到了2021年车厂大缺芯片时，台积电依然全力配合。

台积电统计，2021年出货的车用芯片客户超过了90家、产品高达1000种，而且该年的车用芯片出货量年增50%以上，「而且每一年会继续加码」。