投资者提问：董秘好，据报道成都高投芯未半导体项目已经开工建设，请详细解释一...

投资者提问：

董秘好，据报道成都高投芯未半导体项目已经开工建设，请详细解释一下项目具体情况，比如建设周期、总投资、生产线、生产能力、产品需求端情况等等；另外，请问公司截至8月10日的股东人数是多少？谢谢。

董秘回答(高新发展SZ000628)：

您好，感谢您对公司的关注。成都高投芯未半导体有限公司拟建设项目成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目主要内容为两条8英寸分立器件背面局域工艺线和两条高可靠分立器件封测线，项目总投资金额 9 亿元人民币，详细情况敬请关注公司在指定媒体披露的公告。截止2022年8月10日，公司股东人数为22,254。谢谢！

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