中芯国际55nm工艺完成研发，为何还有人在叫衰？

 

众所周知，在芯片问题上我国一直处于极度被动的地位，在过去的两年间多次面临被卡脖子的窘境。最近美国更是计划争取东亚盟友支持组建一个半导体供应链联盟，目的是加强美国获得关键芯片的能力，并以贸易和国家安全为由削弱北京参与。计划核心也是为部分产业拖慢中国在（芯片）方面的进展。拜登政府还表示计划下个月扩大对向中国出口半导体的限制。

我国外交部对此表示美方这么做完全是科技霸权主义，美国是企图利用自己的科技优势遏制打压新兴市场和发展中国家。美方嘴里说的是要公平竞争，要基于规则，实际上做的是美国优先，实力至上。美国就是希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端，这种做法不具建设性。然而所有中国人都明白打铁还需自身硬这个道理，只有我们有能力量产自行研发的芯片，才能真正突破被卡脖子的窘境。

好在近日中芯国际55纳米BCD平台第一阶段已完成研发。的快讯振奋了人心，然而在该讯息下方却出现了不少嘲笑与诋毁的声音

国外都开发到2nm芯片了，国内才55nm。

55nm芯片还有要开发的必要吗？早落后全球了！

当看到这类留言时，外行人可能会默认赞同，而在内行眼里看来只会哭笑不得。这是因为中芯国际55nm芯片的突破让所有懂行的人只能发出一句牛逼的赞叹。

首先我们需要先知道BCD工艺是什么？

BCD指的是Bipolar-CMOS-DMOS，其中的Bipolar是用于高精度处理模拟信号的双极晶体管，CMOS是用于设计数字控制电路的互补金属氧化物半导体，DMOS是用于开发电源和高压开关器件的双扩散金属氧化物半导体。BCD工艺具体就是把Bipolar器件、CMOS器件和DMOS器件制作到同一个芯片上，让这款芯片同时拥有高功率、低耗损、低封装费用、稳定性的优势，这些优势就可以很好作用到诸多领域当中，要知道需要应用芯片的产业可不仅是手机。

简单来说BCD属于高压芯片，主要用于工业、汽车、航空航天和大功率电器上，而我们常说被卡脖子的CPU属于低压芯片，主要用于计算机、服务器、手机和游戏主机等低功率电子产品上。在高压芯片领域中，韩国头部晶圆代工厂Key Foundry直到今年才宣布180nm高压BCD工艺开始量产，而目前国际上的高功率芯片最小只能做到90nm左右。我们可以认为现在中芯国际做到的55nm是世界第一！这就是懂行人为什么会振奋、会喜悦、会为之鼓掌的主要原因。

那么55nm芯片的量产意味着什么？意味着汽车、高铁、电力、工业机器专用的工艺我们自己说了算，意味着未来一旦被别人再次拿低压芯片制裁我们时，我们同样可以用高压芯片以其人之道还治其人之身。只要基本盘一直牢牢攥在自己手中，就有更多时间与精力去研发更精密的低压芯片。也难怪有外媒开始表示，对中国的芯片制裁将越发艰难。

这次快讯让我们认识到国内科技进步与中国科技人迎难而上的同时，还意识到全民科技素养仍有待提升。不少人仅仅知道了几个名词，就开始班门弄斧、指点江山，也许他们连7nm、5nm芯片的数字指的不是芯片大小，而是晶体管栅极宽度（栅长）这个基本常识都不知道。因此我们需要不断提升自身科技素养，更全面地了解相关知识，才能避免这次评论区集体翻车的笑话。

文：创业天下——Rainy Project