大局已定！中芯国际赌赢了，台积电做梦都没想到，“制裁”来的这么快

华为的崛起彻底触动了美国的利益，也严重影响了美国在全球科技行业的霸权。所以美国对华为发动了大规模的制裁，尤其是禁止台积电和三星代工麒麟芯片这一招，彻底扼杀了华为的手机业务，让华为公司的营收的利润都大幅度下跌，华为来到了至暗时刻。

华为被制裁之后，我国的芯片行业终于开始得到关注。目前的现状是，华为即便是拥有了全球最先进的芯片设计能力，但是由于国内芯片企业的制造能力跟不上，导致根本无法满足华为麒麟芯片的工艺要求。就像是一个技艺高超的设计师，画出了无比精良的装修图纸，却找不到施工队施工一样，非常的无奈。

其实，这几年中国芯片企业进步已经非常明显了，5年前中芯国际还只能量产90nm的芯片，如今将这一制程提升至14nm，国产芯片行业获得重大突破！但是目前中芯国际已经遇到了瓶颈，无法获得进一步突破的原因是，根本无法获得ASML的EUV光刻机。

其实早在2018年中国就跟ASML签订了12亿美元订购光刻机的协议，但是由于美国一直拿所谓的安全风险对荷兰施压，直到现在这些EUV光刻机依然没有出货。而反观台积电，目前EUV光刻机的数量高达80台，台积电依靠这些EUV光刻机给苹果、高通等芯片企业代工，赚的盆满钵满，美国霸权的强力介入，也是台积电之所以稳坐芯片代工业务老大的原因之一。

既然被卡了脖子，我们应该做的是要举全国之力，加大投资和研发力度，争取突破EUV光刻机的限制，从而拥有更高端芯片的制造能力。但是万万没想到的是，中芯国际却反其道而行之，斥资75亿美元在天津新建一座300mm晶圆厂，月产能达到10万片，生产28nm-180nm的芯片。要知道中芯国际2022年半年度净利润约62.52亿元，这样的体量却做如此大规模的投资，对于中芯国际来说，无疑是一场豪赌！

不过现在来看，中芯国际的这场豪赌显然是赌对了。因为最近这半年的时间，国际芯片市场发生了翻天覆地的变化。首先从最开始的一芯难求，到缺芯得到缓解，今年上半年我国一共砍掉了290亿片的芯片进口，2025年之前我国要完成70%芯片国产化的目标。

而高端芯片市场比这还惨！苹果和英特尔纷纷放了台积电的鸽子，表示不会采用台积电最新的3nm N3工艺，华为海思芯片又被美国限制，最终导致台积电最新的3nm N3工艺无人采用，台积电只能放弃了3nm N3工艺的量产化，并且被迫关闭了部分光刻机从而节省电费开支，转而研发新一代的N3E工艺。

虽然高端芯片的需求低迷，但是中低端芯片的需求却非常的旺盛。尤其是我国在人工智能、新能源领域的爆发，导致智能汽车、智能家居、医疗、航空、5G基站、云计算等等业务强势崛起，而这些项目中28nm的芯片就完全可以满足需求了，根本用不到7nm、5nm、3nm如此高端的芯片。

正是因为这个原因，我国院士吴汉明很早就在呼吁：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义！换句话说，成熟芯片的国产化才是重中之重，那些所谓的高端芯片只有手机、电脑等设备在采用，哪怕是被断供也动不了我国的根基！如今吴汉明院士的忠告，正在被验证！

如今台积电的处境非常尴尬，在痛失华为这个大客户之后，台积电的大客户仅剩苹果和英特尔两家了。台积电3nm工艺由于性能提升有限而且成本巨大，最终被苹果和英特尔放弃，这意味着以前台积电研发-盈利-继续研发的正循环彻底被打破。而且大客户的减少最终让台积电失去了议价权，美国对华为的制裁，最终搬起石头砸自己的脚！

随着中芯国际的强势崛起，占据中低端芯片市场，再加上台积电高端芯片需求低迷，台积电的优势正在损失殆尽。对于这样的局面，我只能说美国是自作自受了！同意的点个赞！