海外芯片股一周动态：高通赢得反垄断罚款案英特尔、环球晶、美光新工厂陆续破土动工

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本周，日月光、环球晶、世界先进相继发布季报。英特尔称目前没有在印度建立半导体芯片制造厂的计划，高通最终赢得10亿美元反垄断罚款案。

全球大厂继续在加大布局，英特尔斥资200亿美元的俄亥俄州芯片制造厂正式破土动工；环球晶投资50亿美元的得克萨斯州新工厂将于11月破土动工；美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工，并将宣布另一家新工厂。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生。

财报与业绩

1. 日月光8月营收同比增长26.48% 创单月历史新高——据台媒报道，半导体封测大厂日月光投控12日公告，8月合并营收达638.07亿元新台币，创单月新高，环比增9.7%，同比增26.48%；1-8月合并营收4268.04亿元，同比增24.31%。

2.世界先进8月营收达49.72亿元新台币 月增6.7%——据《经济日报》报道，晶圆代工厂世界先进今（8）日宣布，8月合并营收为49.72亿元新台币，月增6.7%，比去年同期成长23.4%。8月营收较7月（46.62亿元新台币）略有上升，但较6月（54.95亿元新台币）仍有差距。公司发言人暨财务长黄惠兰表示，8月营收成长主因晶圆出货量增加。世界累计前8个月合并营收约384.28亿元新台币，比去年同期成长42.1%。

3.环球晶8月营收达62.7亿元新台币，年增21.8%——中国台湾硅晶圆大厂环球晶今（7）日公布的财报显示，该公司8营收达62.7亿元新台币，月增9.6%，年增21.8%，累计前8月营收458.4亿元，年增14.6%。

市场与舆情

1.欧盟宣布放弃上诉，高通最终赢得10亿美元反垄断罚款案——当地时间9月9日，欧盟反垄断监管机构证实，将不会对法院取消对高通公司的9.97亿欧元（10亿美元）罚款裁决提出上诉，这为长期以来的争论划上了句号。

2.英特尔：目前没有在印度建立半导体芯片制造厂的计划——近日外媒报道称，印度道路和运输部长表示，英特尔将在印度建立半导体芯片制造厂。对此，据《路透社》最新报道，英特尔在一份声明中指出，公司目前没有在印度建立制造工厂的计划。

3.台积电2nm预计2025年量产 业界看好其领先三星和英特尔——据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。

4.东芝一座MCU工厂因停电停工 预估出货将受影响——因进行设施检查时发生停电，导致东芝旗下一座MCU工厂停工，预估要等到9月17日才能全面复工（生产恢复至停电前水准）。

5.硅晶圆厂环球晶：少部分客户在谈延后出货——近期，晶圆代工厂坦言，市场正面临库存修正，业界因此认为上游硅晶圆厂将被同步影响。对此，据台媒《经济日报》报道，环球晶董事长徐秀兰今（13）日表示，从硅晶圆产业整体来看目前其他人可能第4季库存问题影响较大，环球晶本身今年应该没什么问题，8月营收仍创高，但是确实有少部分客户在谈延迟出货到明年，但这些都还在早期洽谈阶段。

投资与扩产

1.英特尔斥资200亿美元的俄亥俄州芯片制造厂正式破土动工——9月10日，据日经新闻报道，英特尔周五在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。一个月前，美国颁布了激励措施以帮助该国半导体行业更好地与台积电和三星电子等亚洲对手竞争。报道称，英特尔的两个新芯片制造厂将在利金县（Licking County）占地近1000英亩。该公司表示，未来十年对该厂的投资总额可能高达1000亿美元，使其成为世界上最大的半导体制造厂之一。

2.环球晶投资50亿美元的得克萨斯州新工厂将于11月破土动工——9月13日，据路透社报道，中国台湾环球晶圆股份有限公司董事长兼首席执行官周二表示，该公司预计将于11月开始在得克萨斯州建设价值50亿美元的新工厂。

3.美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工，并将宣布另一家新工厂——当地时间9月12日，据路透社报道，美国最大的内存芯片公司美光科技在爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂将于周一破土动工，并称不久将宣布另一家美国新工厂。

4.富士康及韦丹塔将向印度半导体制造项目投资195亿美元——根据周二签署的一项协议，印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)和富士康将投资195亿美元（1.54万亿卢比），以在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建立一个半导体项目。

5.完成并购整合，II-VI正式更名Coherent——化合物半导体厂商高意集团（II-VI）日前宣布，公司名称正式变更为Coherent，原有名称和品牌标识将在未来几个月内逐步完成向新品牌的过渡。该公司董事长Vincent D. Mattera表示，选择Coherent这个名称是因为它具有将事物结合在一起的寓意，更好代表了新公司的使命愿景。

技术与业务

1.昭和电工8英寸碳化硅外延片样品开始出货——全球主要碳化硅外延片厂商之一昭和电工日前宣布，该公司8英寸碳化硅外延片样品开始出货。昭和电工自2021年开始全面研发8英寸碳化硅晶圆，该外延片是使用该公司自产碳化硅单晶衬底制备而成，自产衬底可确保该公司建立稳定的外延片供货能力。

2.东部高科推出0.13微米BCD工艺平台，发力功率半导体代工市场——韩国成熟制程晶圆代工企业东部高科（DB HiTek）日前宣布推出0.13微米120V BCD工艺平台，并将拓展更高附加值的汽车和工业用功率半导体代工业务。

3.AMD发布2023年处理器的全新命名——近日，AMD宣布为2023年推出的处理器系列产品带来全新命名系统。AMD处理器业务正强势成长，搭载Ryzen处理器的笔记本电脑出货量在短短两年内增长了49%。AMD为2023年的处理器设计了全新类别，其中包括为500美元价位多功能笔记本电脑打造的Mendocino处理器，以及为高阶游戏笔记本电脑设计的Dragon Range处理器。

4.联电携手美商推出22纳米自旋转移矩磁性存储——联电今（13）日发布公告称，与美商Avalanche Technology合作推出自旋转移矩磁性存储（STT-MRAM）， 采用Avalanche Technology最新一代STT-MRAM技术以及联电的22纳米制程，相较于现有的非挥发性解决方案，更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的优势。

5.消息称台积电与英伟达合作硅光子集成研发项目——据台媒《电子时报》报道，业内人士透露，台积电已参与一个由英伟达领导的研发项目。台积电将在图形硬件上使用其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）硅光子芯片异构集成技术，以组合多个AI GPU。（校对/谢佳琪）