中国台湾半导体产值突破4万亿元新台币晶圆代工、封测业居全球第一

集微网消息，中国台湾行政院副院长沈荣津今（14）日在SEMICON Taiwan 2022国际半导体展开幕典礼上表示，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值达到4.1万亿新台币，晶圆代工与封测业皆位居全球第一、IC设计业排名世界第二，仅次美国。

据台媒《经济日报》报道，沈荣津指出，中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式，建构完整产业链并研发最先进制程技术，与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作，共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中。带动全球ICT产业的发展，如苹果营业额成长达33%，谷歌营业额成长41%。

中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示，中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币，达4.08万亿元新台币，年增26.7%。展望今年，中国台湾工研院产科国际所预估，5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲，今年全球半导体产值可望持续成长8.8%。

（校对/王云朗）