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阿里入局传平头哥正研发专用SoC芯片
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证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
据了解,系统芯片(SoC)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。由于强大的高效集成性能,系统芯片是替代集成电路的主要解决方案。SoC 已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。
2018年9月,阿里在杭州云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司平头哥半导体有限公司。该公司整合了阿里达摩院的自研芯片业务和此前收购的中天微电子。
今年7月,平头哥首次交货,在阿里云峰会上发布了一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910),并称是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
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