投资者提问：贵公司与安源区光电半导体封装项目总投资23亿元,主要从事LED...

投资者提问：

贵公司与安源区光电半导体封装项目总投资23亿元,主要从事LED、miniLED封装。项目一期投资10亿元，建筑面积40000平方米，上450条LED生产线；二期投资13亿元，建筑面积32000平方米，上300条miniLED生产线，项目达产达标后预计年产值30亿元。目前进展如何？

董秘回答(*ST长方（维权）SZ300301)：

您好，感谢您的关注！ 公司于2022年5月7日披露了《关于拟终止原投资计划暨签订新投资协议的公告》（公告编号：2022-036），公司正推动与南昌经济技术开发区管理委员会合作的项目，江西厂房目前正在装修中，公司正逐步推进搬迁计划，详情请以公司公告为准。公司未与安源区合作相关投资项目。

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