6英寸SiC芯片mini线和先进封装智能实验平整线系统集成

项目介绍

6英寸SiC芯片mini线和先进封装智能实验平台整线系统集成项目是山西省国家第三代半导体技术创新中心中试平台建设的重要组成部分。为解决山西省第三代半导体芯片线的空白，2021年9月23日，太原市人民政府以函件形式给二所下达任务书，由中国电子科技集团公司第二研究所承担6英寸SiC芯片mini线和先进封装智能实验平台整线系统集成项目，中国电科2所通过工艺线整线设计、购置先进的6英寸第三代半导体SiC芯片专用生产设备、设备工艺调试、工艺流程设计、芯片结构设计、工艺技术开发、通线流片等工作，作为国创中心(山西)的建设主体在太原第一实验室完成山西省第一条月产1000片的第三代半导体芯片线的建设，并于2022年2月份成功研制山西省第一片6英寸SiC芯片。

项目亮点

经过工艺技术的不断优化、生产过程控制水平不断提升，研制出具有场板和场限环终端的650V　4A和1200V10A　SiC结势垒肖特基二极管系列产品，已进入小批量试生产阶段。

本项目填补了山西省在第三代半导体芯片生产线和产品研制领域的空白，为国创中心（山西）的建设创造了良好的开端。