成功取得突破！中芯国际传来消息，台积电不再是唯一选择

 

随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产品不同，芯片制造需要结合全球产业链，才能够完成最终环节的生产。

目前，内地已公开最先进的芯片代工方案，就是中芯国际所提供的14nm制程。至于7nm、5nm等先进制程工艺下的芯片产品，受制于EUV光刻机设备的供应，国内芯片代工企业迟迟无法取得突破。

于是乎，华为等开始布局光电芯片以及芯片叠加技术，通过对芯片制造技术的创新，摆脱外界相关规则的影响，生产出高性能的芯片产品。

在这样的局面之下，中芯国际成功在BCD平台领域取得突破。据中芯国际公布的消息：中芯国际已经完成了55nmBCD平台第一阶段的研发，并进入小批量试产阶段。

什么是BCD平台，55nmBCD平台研发成功，对于国内芯片企业意味着什么？

首先，BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）指的是单片集成工艺，而这里所说的55纳米，也并非是常规的55纳米芯片，而是一种能够将三种不同元器件集成在一颗芯片上的技术。该技术最早由意法半导体研制成功，被广泛运用于电源管理芯片。

其次，BCD平台已经发展出了多个版本，三星、台积电也在使用65nmBCD平台，为自己的客户生产芯片。

从工艺上来看，中芯这次所公布的BCD平台技术，已经超过了三星、台积电。而由于发展上的策略不同，三星、台积电现如今并不擅长通过BCD平台来制造芯片，反而要更加偏向于使用EUV光刻机的平台来生产先进制程工艺下的芯片。

最后，国产55nmBCD平台的问世，也意味着在部分成熟芯片的生产上，台积电不再是国内企业的唯一选择。

据了解，近两年中芯国际还在内地新建了多座芯片代工厂，涵盖了52nm~28nm制程的芯片工艺。而台积电方面，也开始扩产南京工厂28nm制程工艺的产能，同时，还计划在日本设立晶圆代工厂，主要提供28nm等成熟制程芯片的代工业务。

从台积电建厂以及中芯国际扩产的消息来看，两家公司在成熟制程领域的市场竞争已经开始。与常规手机芯片所需要的高性能、低功耗不同，汽车芯片以及行业应用芯片，对于成熟制程工艺的需求量，要远高于7nm、5nm等先进制程工艺。

这也就意味着，中芯国际在扩产以及对BCD平台技术的研发上做对了。

在进入2022年之后，全球智能手机市场的出货量骤减，外界对于手机芯片的需求量也开始减缓。苹果、高通等芯片开发商先后砍单，台积电则是由于产能利用率不足，计划在年底关闭部分EUV设备，以节省庞大的耗电量支出。

反而是采用成熟制程工艺的汽车芯片，开始出现缺货、涨价等情况。5nm、3nm制程固然先进，但是，目前的应用市场范围还比较窄。

在此之前，龙芯总设计师胡伟武就曾经说过，没有学习美国做5nm、3nm，当下，14nm和28nm制程的芯片，就能够解决90%的需求，对于我们而言，要更加应该注重基础技术的研发。

如今来看，中芯国际的确已经找到了适合自己的发展路线，从成熟制程工艺入手，逐步实现芯片代工技术的全面反超。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！