一觉醒来，美突然做出两个决定，中芯国际还有机会吗？

 

最近几年，中芯国际在技术上的进步是有目共睹，当然，这离不开梁孟松在技术研发上的努力。

根据之前梁孟松的透露，中芯国际从28纳米工艺到7纳米，都是​其亲自带队的结果。

后来闹出的梁孟松辞职，但最终结果却是蒋尚义离开，也​可以看出，中芯国际对于梁孟松的重视。

不过一觉醒来，美却突然做出两个决定，这也不得不让我们对中芯的未来​产生了担心。

简单来说，其一，美将Chiplet封装和异构集成技术​提升到国家安全的高度​；其二，美将从海外引进人才，解决半导体人才短缺​的问题。

然而就在蒋尚义加入中芯国际不久，在中国芯创年会上，蒋尚义就发表过名为《从集成电路到集成芯片》的演讲。

该演讲的主要核心内容，就是蒋尚义认为，Chiplet封装和异构集成技术会是后摩尔时代的​发展方向。

不得不说，蒋尚义对于半导体未来发展方向的掌控还是比较准确的。

当年蒋尚义还在台积电时，就是蒋尚义坚持要发展EUV技术，不断配合​ASML研发EUV光刻机。

是的，在EUV技术还没有成功时，当时的台积电甚至是想放弃EUV的，所以现在来看，蒋尚义的坚持是对的，台积电现在靠着EUV光刻机，拿走了几乎所有的先进工艺订单​。

而且在EUV光刻机的交货上，台积电一直以来都是​优先得到供货。

三星方面为了得到EUV光刻机，李在镕已经不止一次的到访ASML，目的就是希望可以​得到更多的EUV光刻机。

但台积电方面却一次也没去过。

此外，就在前段时间，港媒还发文表示，先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。

根据中芯国际的回复来看，其也已经在Chiplet等先进封装方面有所布局。

不过​我们并没有找到中芯国际在异构集成技术上的相关信息。

先进封装加异构集成，简单来说，就是以前的芯片被称之为集成电路，是​上亿个晶体管集成到一颗芯片中。

而异构集成，相当于芯片的集成，不同结构的芯片集合到一起，例如ARM架构、RISC-V架构等，这些不同架构的芯片，根据不同的功能，​各自发挥自己的优势集成到一起。

再利用先进封装技术做成一颗芯片，这样采用10纳米技术，也会可以做到媲美5纳米，或者甚至是3纳米​工艺芯片的性能。

之前蒋尚义说到过关键的一点，虽然先进工艺依然很重要，但是采用先进工艺的芯片已经越来越少，因为设计成本太大，所以就需要大量的出货才能​获得满意的收益。

蒋尚义提到，先进工艺芯片的设计费用高达5亿到10亿美元，需要做到50亿的销售额才能收回投资。

但是有多少芯片可以做到如此大的销售规模呢？

而且随着IOT时代的来临，IOT产品非常多元化，单一产品难以做到如此大的规模，所以Chiplet封装和异构集成技术就显得重要了。

目前苹果已经采用了台积电的先进封装技术​，在没有提升制造工艺的前提下，实现了性能的翻倍。

从研发投入上来看，英特尔在2021年的先进封装技术上的投入就是35亿美元，而中芯国际的整体的研发投入是约41亿人民币，​研发投入可谓差距明显。

而一直看好Chiplet封装和异构集成技术的蒋尚义又离开了中芯国际，​那么中芯国际还有机会吗？

不得不说，​我们是有理由产生这样的疑问的。

上文中我们提到，美正计划从海外吸引人才，那么蒋尚义会不会帮助美企发展Chiplet封装和异构集成技术​呢？

​这并非没有可能。

更关键的是，半导体技术，尤其是可以媲美一个时代的技术，如果落后，那么追赶上​就没有那么简单。

​这不仅仅是技术的单一问题，还有规模。

就拿台积电来说，其不仅拥有最先进的制造工艺技术，更关键的是产能很大​。

所以在半导体技术上，先发制人​确实非常重要。

当然，我们不排除，中芯国际正在憋一个大招，届时我们或许会看到一个惊喜​。