聚元微完成新一轮融资聚焦无线智能传感及车规等芯片的研发及产业化

智通财经APP获悉，据苏州工业园区科技招商中心公众号报道，9月8日，苏州聚元微电子股份有限公司（下称：聚元微）举办融资签约仪式，聚元微与元禾控股、乾融控股、领军创投等国内头部投资机构共同签署协议，完成新一轮融资。本轮融资后，聚元微将进一步强化自身优势，聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化，助力相关行业的持续快速发展。

据公开资料显示，聚元微是一家集成电路设计企业，面向物联网、新能源等领域的需求，重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品。