国产光芯片持续渗透，中高端产品替代加速启动！

 

原标题：国产光芯片持续渗透，中高端产品替代加速启动！

芯片归属于半导体领域，是光电子器件的核心组成部分。其应用场景远不仅仅局限于通信领域，在工业、消费电子、汽车、军事等领域均有非常广泛的应用。伴随高端产品开启国产替代&数通领域加速渗透，国内厂商未来有望加速成长。

1）光芯片有望引领下一轮科技革命

较之集成电路芯片，除了具体实现的功能外，差异主要体现在：

①芯片制备角度：光芯片制备流程与集成电路芯片有一定相似性，但侧重点不在光刻环节，而在于外延的设计和制备，这也决定了行业内IDM模式是主流，区别于标准化程度高、行业分工明确的集成电路芯片领域。

②芯片材料角度：较之集成电路芯片常用的硅片，二代化合物半导体（如InP、GaAs)是更为常用的光芯片材料。

③应用场景角度：光芯片未来会广泛应用于各个行业，我们认为未来或将是一个光子替代电子的大时代。

2）光通信激光器芯片成长空间大

国内外加快部署建设光网络数据和通信基础设施建设，光通信激光器芯片成长空间大。

数通领域需求高景气，电信干兆宽带加速建设助力10G PON特续火热，推动光通信激光器芯片需求走高。据源杰科技第二轮审核问询函回复中的测算，2021年用于光模块的光芯片的全球市场规模约22.7亿美元。

假设激光器与探测器芯片价格相近，因而激光器芯片市场规模约11.4亿美元。考虑到当前国内厂商激光器芯片业务收入较多集中在干万级或刚刚过亿，成长空间广阔。

3）光通信激光器芯片国产替代动力足，高端产品替代加速启动

①产品角度，当前10G及以下的国产程度已较高，25G仅有少部分厂商能批量发货，25G以上仍处研究或小规模试产阶段。

②应用领域角度，国内厂商在电信市场的光纤接入和无线接入领域参与程度较高，数通市场加速渗透。

③外延能力角度，国内厂商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，虽然外延技术与国外头部厂商仍有明显差距，但当前正持续追加投入。

技术突出聚焦高端产品国产替代、具备自主外延设计和制备能力以IDM模式发展的国内厂商优势显著，伴随高端产品开启国产替代&数通领域加速渗透，国内厂商未来有望加速成长。民生证券

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