投资30亿元南京桑德斯硅基芯片研发生产项目开工

【投资30亿元 南京桑德斯硅基芯片研发生产项目开工】《科创板日报》2日讯，9月1日，南京市浦口区召开重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式正式举行。该项目总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利。