2022年8月25日，美国总统拜登签署一项旨在实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。可见，美国搞技术霸权可谓是煞费苦心，这也让很多爱国人士为之揪心不已，为什么总是因为一个小小的芯片而处处受到美国的掣肘？

有人说：想想上世纪60年代，在国家一穷二白的情况下，两弹一星却震惊了整个世界。如今虽然经济产业等都远超当年，但两弹一星模式是计划经济时代的特殊产物，今天仍然很难用到芯片产业再复制一个两弹一星模式，这又是为什么呢？

一、两弹一星与芯片产业，其实根本不是一样的玩意

要知道，核弹这东西只要你手里有就行，美国的核弹就算领先你几代，只要我手里有，他就不敢打你。

直到今天，我们的核武器数量和质量依然比美国差得多，但是有就行了啊，够用了啊。芯片是要拿出去到市场上卖的，你落后一代就没人买了。

可见，对核弹的要求是能丢出去能炸就行，对芯片的要求是必须在性能上达到世界先进指标。

也就是说，要求都不一样，你说个复制可行吗。再说，现在我们在芯片产业投入的力量根本没法跟两弹一星比。你真以为在芯片产业投入几千亿算多吗？

再两弹研发的巅峰时期，全国超过20%的发电用来支援项目用电。这是什么支持力度？对比一下，芯片大基金第一期的筹款是1250亿，也就200亿美元。

作为对比，我国二季度外贸顺差597亿美元。根本不是一个级别的好吗。当年是举全国之力砸锅卖铁也要搞，现在这也就是个资源倾斜。

可见，别说投1000亿，就算投1万亿都赶不上当年搞两弹的力道。毕竟一个是为了保命，一个本质是为了赚钱。

二、通常我们谈到的芯片产业，其实就是Fab模式的所面临的问题

可以说，半导体产业对市场非常敏感，没有市场化就就没有今天的半导体产业，市场导向型的产业注定了两弹一星的模式在这个产业起不了作用，两弹一星是一种科研模式，实现不了产业化。

想要知道我们如今芯片面临的问题，首先你就得把什么是芯片产业解释清楚了。芯片的生产有Lab和Fab两种模式，Lab可以理解为在实验室里小批量制造，而Fab则是TSMC，SMIC这样的晶圆厂的批量生产。

如果只谈Lab级别的工艺，其实是可以搞两弹一星模式的，而且现在其实也没啥问题，但是这这对于消费级产品来说没有意义。

Lab的成本至少也是Fab几百倍，产量也很低，这类产品只能提供给一些有特殊需求且不在意成本的用户，比如国防相关的，在这方面我相信是不会被卡脖子的。

Fab模式哪怕你报价比别人贵20%，良率低5%，你的竞争力就不如人家，这家企业就很难健康地活下去，就是搞两弹一星模式又有什么意义呢？最后他要独立发展，还是得立足于市场，到时候从襁褓里直接进入市场恐怕死的更惨。

上世纪六七十年代的两弹一星仅仅让我们有了卫星导弹原子弹，但那是世界一流的吗，和美苏差距仍有不小吧。然而做半导体，要做只能做世界一流的，我们确的也是拼中高端的，低端的又不缺。

更何况造核弹头，顶多造个千把颗，成本不是问题，手机一年出货近亿台，价格翻个一倍还有谁受得了？国家补贴造核弹头没问题，能补贴消费者买手机吗？

因此，我们在谈到的芯片产业卡脖子的难题，其实就是Fab模式的所面临的问题。

三、两弹一星模式确实难以复制到芯片产业，但中国不止有两弹一星模式

其实两弹一星的模式和芯片产业，都是殊途同归的模式，解决的是在成熟理论体系支撑下的工程技术难点。要想做大做强，说白了就是砸钱，砸资源，砸人才。

两弹一星是我国依靠集中力量办大事的办法啃下来的超难课题，特别是氢弹的于敏构型，据说世界上除了我国和法国以外的所有国家都不掌握。

同理，为了以国家意志发展芯片行业，我国建立起集成电路产业基金，开设科创板为高新技术企业融资，在集成电路方面做了高密度和大规模的投资布局。比如京东方和北方华创，如果不是大规模投资发展，估计液晶屏还不能实现国产量产，定价权也会被国外垄断。

可以说，两弹一星的模式确实难以复制到芯片产业，但是中国不止有两弹一星模式。华为模式、大疆模式、长江存储模式、光伏模式、稀土模式，能不能复制到芯片产业？

种类繁多的各种已经在中国成功的商业模式、技术模式，都会有人跳出来说统统都不能复制到芯片产业，啧啧有声，振振有词，甚至自称业内人士。在他们心中和嘴里，芯片就是不容触碰的女神，高贵冷艳，中国只能仰望臣服、匍匐崇拜。

他们打的什么主意，以为别人不知道。中美在关键技术领域的角逐已经开始，从巴黎统筹计量委员会到瓦森纳协定，西方国家为维持其科技领域的垄断地位以及战略安全，搞出了一个个技术封锁的铁幕。

那么，我国芯片行业要多久才可以赶上美国？有这种可能性吗？当然有！如果要明确给个时间点的话，我始终认为整体在10-15年以内有望。

最后的话：因为芯片核心是产业。也就是说，它是需要赚钱的！

总之，当初两弹一星是不需赚钱的，可以不计成本。如果芯片产业完全不计成本，现在我国制作出超过台积电水平的硅芯片也是没有问题的。三年前我认识中科院下属一个企业已经可以用高能电子束加工3nm的纳米结构了，只不过电子束加工对比光刻（掩模加工），相当于手抄和雕版印刷的差别，成本高了几个数量级。

也就是说，如果按两弹一星模式，那我们请及时已经成功了。国家全力贴钱投入，用电子束刻它几千块3nm硅晶片，就能满足国防需求了。但是如果是芯片产业，几十万一台的手机大家用得起吗？可见，芯片产业无法复制两弹一星的模式，必须寻找新的模式才能突围。