好消息来自中芯国际，国产芯片技术的又一大进步

最近，中芯国际公布公司的核心技术情况，今年以来中芯国际多个平台开发按计划进行，正在实现产品的多样化目标。报告期内，55纳米BCD平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产。也就是说我们凭借自己的能力用国产光刻机制造出55NM的芯片，过去是90NM。虽然国产目前跟世界先进水平还是有很大差距，但这项技术的研发成功也算是很大进步了！

另外中芯国际两年前用ASML的DUV光刻机，已经能量产14nm的芯片，小道消息7nm也已经实现量产，可能是因为担心再次被技术打压所以没有对外官宣。

中芯国际发布的2022年半年报显示，上半年实现营收37.45亿美元，同比增长53%；其中晶圆代工业务营收为34.95亿美元，同比增长56.1%；净利润9.6亿美元，同比增长13.6%。

目前，芯片技术我们一直落后于世界先进水平，尤其是光刻机，上海微电子国产光刻机还停留在90nm水平，不过由于近几年我国芯片领域一直被他国制裁，国家也开始重视芯片领域的科技研发。在芯片领域也在不断的取得进步。

虽然在芯片领域受制于人，不过在应用领域对芯片制程依赖性并不高。例如，汽车、家电、航空等。这两年被美国各种制裁后，在我们科技人员的不断努力之下，我国芯片水平也取得了很多方便的进步，正在不断缩小与世界先进水平的差距，技术水平在不断的提升与突破。相信不久的将来我们在芯片领域将彻底摆脱其他国家的制裁。